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Opzioni di interfaccia termica in metallo ad alte prestazioni per il burn-in

Materiali metallici di interfaccia termica per il burn-in

È facile che si verifichino surriscaldamenti durante il processo di burn-in e di collaudo se non si utilizza il materiale di interfaccia termica corretto. Oltre ai tradizionali materiali di interfaccia termica, è possibile scegliere tra due moderne opzioni di materiale di interfaccia termica metallico (mTIM) ad alte prestazioni:

INDIUM Heat-SpringR mTIM:

L'indio è il miglior materiale metallico per l'interfaccia termica attualmente disponibile perché:

  • presenta un'elevata conducibilità termica (86 W/m·K)

  • è facile e intuitivo da usare

  • funziona in caso di inserimenti multipli

  • è facilmente reperibile

  • è ampiamente dimostrato

  • può essere riciclato

La nostra sorgente termaleR L'esclusivo design di mTIM garantisce un contatto uniforme tra il chip e la testina di burn-in, assicurando la massima conduttività termica grazie all'assenza di vuoti che potrebbero causare punti caldi.

ADESIVO POLIMERICO mTIM:

Un’altra opzione è il nostro HSMF-OS mTIM . Si tratta di un polimero multistrato a base di alluminio e privo di silicone, dotato di un lato leggermente adesivo che aiuta l’interfaccia a rimanere esattamente nella posizione corretta. Questo materiale è perfetto per applicazioni di superficie più ampia o che non richiedono l’elevata conduttività termica dell’indio. Questo materiale non presenta alcuna struttura, pertanto le superfici devono essere abbastanza piatte. Tuttavia, è molto resistente e garantisce un’elevata velocità di inserimento.

Potrete vedere entrambe le opzioni mTIM ad alte prestazioni al workshop BiTS che si terrà a Phoenix, in Arizona, dal 5 all’8 marzo 2017. Oltre a presentare questi prodotti, i nostri esperti di burn-in saranno a vostra disposizione per discutere delle vostre applicazioni.

Presenteremo inoltre, in collaborazione con altri, un articolo dal titolo“Scelta dei materiali metallici per l’interfaccia termica nel burn-in”. Lunedì mattina, infine, sponsorizzeremo il discorso di apertura che terrà Thomas Sonderman dell’Integrated Solutions Group.