
如果没有使用正确的热界面材料,在预烧和测试过程 中很容易被烧坏。除了传统的热界面材料外,您还有两种现代高性能金属热界面材料 (mTIM) 可供选择:
铟是目前最好的金属热界面材料,因为它:
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导热性强(86W/m K)
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使用简便、清洁
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适用于多次插入
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唾手可得
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证据确凿
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可回收
我们的 热泉R mTIM 的独特模式可使芯片与预烧头均匀接触,由于不存在可能产生热点的空隙,因此导热性能最佳。
聚酯粘合剂 mTIM:
另一种选择是我们的HSMF-OS mTIM。这是一种多层铝和非硅聚合物,具有轻柔的粘性面,可帮助界面保持在正确的位置。这种材料非常适合面积较大或不需要铟的较高导热性的应用。这种材料没有图案,因此表面需要相当平整。但这种材料非常耐用,插入率也很高。
您可以在 2017 年 3 月 5 日至 8 日于亚利桑那州凤凰城举行的BiTS 研讨会上看到这两种高性能 mTIM 选件。除了展示这些产品外,我们的预烧专家还将在现场与您讨论您的应用。
我们还将共同发表一篇题为"预烧金属热界面材料选择 "的论文。周一上午,我们将赞助 Integrated Solutions Group 的 Thomas Sonderman 发表主题演讲。


