如果在老化測試與驗收過程中 未使用合適的導熱介質，很容易導致元件燒毀。除了傳統的導熱介質之外，您還有兩種現代化、高性能的金屬導熱介質（mTIM）可供選擇：
銦是目前最理想的金屬熱介面材料，因為它：
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具有極高的熱導率（86 W/m·K）
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使用起來既簡單又乾淨
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適用於多次插入
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很容易取得
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已得到充分驗證
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可回收
我們的 熱泉R mTIM 獨特的紋理設計，能讓晶片與老化測試頭之間保持均勻接觸，由於沒有可能產生熱點的空隙，因此能提供最佳的熱傳導效果。
聚合物黏合劑 mTIM：
另一種選擇是我們的HSMF-OS mTIM 。這是一種由鋁與非矽基聚合物組成的多層材料，其中一面具有輕微黏性，有助於使介面精準地固定在正確位置。此材料非常適合面積較大，或無需銦所具備的高熱導率之應用。 由於此材料表面無任何紋路，因此您的基板表面需保持相當平整。不過，它非常耐用，且能提供極高的插裝成功率。
您可於 2017 年 3 月 5 日至 8 日在亞利桑那州鳳凰城舉行的BiTS 研討會上，親眼見證這兩款高性能 mTIM 產品。除了展示這些產品外，我們的老化測試專家也將親臨現場，與您探討相關應用需求。
我們還將共同發表一篇題為「燒入測試用金屬熱介面材料選型」的論文。此外，週一上午我們將贊助由 Integrated Solutions Group 的 Thomas Sonderman 所發表的主題演講。
