번인을 위한 고성능 금속 열 인터페이스 옵션

올바른 열 인터페이스 재료를 사용하지 않으면 번인 및 테스트 과정에서 화상을 입기 쉽습니다. 구식 열 인터페이스 재료 외에도 두 가지 최신 고성능 금속 열 인터페이스 재료(mTIM) 옵션 중에서 선택할 수 있습니다:

인디엄 히트 스프링^R mTIM:

인듐은 최고의 금속 열 인터페이스 소재이기 때문입니다:

• 는 열전도율이 높습니다(86W/m K).

• 쉽고 깔끔한 사용

• 여러 삽입에 대해 작동

• 를 쉽게 사용할 수 있습니다.

• 는 잘 입증된

• 재활용 가능

우리의 히트 스프링^R mTIM의 고유한 패턴은 칩과 번인 헤드 사이에 균일한 접촉을 제공하여 핫스팟을 생성할 수 있는 공극이 없기 때문에 최고의 열 전도성을 제공합니다.

폴리머 접착제 mTIM:

또 다른 옵션으로는 HSMF-OS mTIM이 있습니다. 이는 다층 알루미늄 및 비실리콘 폴리머로, 부드러운 점착면이 있어 인터페이스가 정확한 위치에 유지되도록 도와줍니다. 이 소재는 면적이 더 넓거나 인듐의 높은 열전도율이 필요하지 않은 애플리케이션에 적합합니다. 이 소재에는 패턴이 없으므로 표면이 상당히 평평해야 합니다. 하지만 내구성이 매우 뛰어나며 삽입률이 높습니다.

2017년 3월 5일부터 8일까지 애리조나주 피닉스에서 열리는 BiTS 워크샵에서 두 가지 고성능 mTIM 옵션을 모두 만나볼 수 있습니다. 이 제품을 전시하는 것 외에도 번인 전문가가 직접 여러분의 애플리케이션에 대해 상담해 드립니다.

또한"번인을 위한 금속 열 인터페이스 재료 선택"에 관한 논문을 공동 발표합니다. 그리고 월요일 오전에는 통합 솔루션 그룹의 토마스 손더만이 발표하는 기조 연설을 후원합니다.