A Microscopia Eletrónica de Varrimento (SEM) é uma técnica utilizada para caracterizar secções transversais de juntas de solda, com o objetivo de identificar a causa principal de uma falha na soldadura. Embora existam muitos métodos de deteção diferentes que podem ser utilizados com um SEM, os dois métodos mais comuns são a deteção por eletrões retroespalhados (BSE) e a deteção por eletrões secundários (SEI).
Muitas vezes, os termos BSE e SEI são erroneamente utilizados de forma intercambiável. É importante lembrar que estes dois métodos de deteção produzem micrografias que se adequam melhor à observação de duas características diferentes de um material. As micrografias SEI são mais adequadas para analisar características superficiais de um material, tais como falhas por fratura ou rugosidade superficial. As micrografias BSE penetram mais profundamente na superfície do material, produzindo micrografias altamente detalhadas da microestrutura e dos limites de grão do material. Por esta razão, o BSE é mais adequado para analisar a camada intermetálica de uma junta de solda.
Uma vez que o BSE penetra mais profundamente no material, depende da massa atómica do mesmo. O SEI provém da superfície do material; por isso, o SEI é independente da massa atómica do material. Além disso, o BSE é mais tolerante a um polimento inadequado na preparação da superfície, uma vez que os eletrões provêm de baixo da superfície.
Nas imagens acima, é possível ver como as micrografias da esquerda, obtidas por SEI, revelam mais detalhes da superfície, enquanto as micrografias da direita, obtidas por BSE, revelam mais detalhes sobre os limites dos grãos. Como se pode ver, se se estiver à procura de informações sobre uma superfície utilizando uma micrografia obtida por BSE, poderão perder-se alguns detalhes essenciais. Por outro lado, se tentar utilizar uma micrografia SEI para observar a microestrutura de um material, também poderá perder alguns detalhes essenciais.
