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Cómo se puede utilizar el análisis SEM para caracterizar una unión de soldadura

La microscopía electrónica de barrido (SEM) es una técnica que se utiliza para caracterizar secciones transversales de uniones soldadas con el fin de identificar la causa principal de un fallo de soldadura. Aunque existen muchos métodos de detección diferentes que pueden utilizarse con un SEM, los dos más habituales son la detección de electrones retrodispersados (BSE) y la detección de electrones secundarios (SEI).

Muchas veces, los términos BSE y SEI se utilizan erróneamente de forma intercambiable. Es importante recordar que estos dos métodos de detección producen micrografías que se utilizan mejor para observar dos características diferentes de un material. Las micrografías SEI son más adecuadas para examinar las características superficiales de un material, como los fallos por fractura o la rugosidad superficial. Las micrografías BSE penetran más profundamente en la superficie del material para producir imágenes muy detalladas de su microestructura y de los límites de grano. Por este motivo, el BSE resulta más adecuado para examinar la capa intermetálica de una unión soldada.

Dado que el BSE penetra más profundamente en el material, depende de la masa atómica de este. El SEI procede de la superficie del material; por lo tanto, el SEI es independiente de la masa atómica del material. Además, el BSE es más tolerante con un pulido deficiente durante la preparación de la superficie, ya que los electrones proceden de debajo de la superficie.

En las imágenes anteriores, se puede observar cómo las micrografías de la izquierda, obtenidas mediante SEI, ofrecen más detalles de la superficie, mientras que las de la derecha, obtenidas mediante BSE, proporcionan más detalles sobre los límites de grano. Como se puede ver, si se busca información sobre una superficie utilizando una micrografía obtenida mediante BSE, es posible que se pierdan algunos detalles fundamentales. Por otro lado, si intentas utilizar una micrografía de SEI para observar la microestructura de un material, también puedes perder algunos detalles fundamentales.