Kính hiển vi điện tử quét (SEM) là một kỹ thuật được sử dụng để phân tích mặt cắt ngang của các mối hàn nhằm xác định nguyên nhân gốc rễ dẫn đến sự cố hàn. Mặc dù có nhiều phương pháp phát hiện khác nhau có thể được áp dụng với SEM, nhưng hai phương pháp phổ biến nhất là phương pháp phát hiện điện tử tán xạ ngược (BSE) và phương pháp phát hiện điện tử thứ cấp (SEI).
Nhiều khi, người ta nhầm lẫn và sử dụng BSE và SEI thay thế cho nhau. Cần lưu ý rằng hai phương pháp quan sát này cho ra các hình ảnh vi mô phù hợp để quan sát hai đặc điểm khác nhau của vật liệu. Hình ảnh vi mô SEI thích hợp hơn để quan sát các đặc điểm bề mặt của vật liệu, chẳng hạn như các vết nứt gãy hoặc độ nhám bề mặt. Hình ảnh BSE thâm nhập sâu hơn vào bề mặt vật liệu để tạo ra các hình ảnh vi mô có độ chi tiết cao về cấu trúc vi mô và ranh giới hạt của vật liệu. Vì lý do này, BSE phù hợp hơn để quan sát lớp liên kim trong mối hàn.
Vì tia BSE thâm nhập sâu hơn vào vật liệu, nên nó phụ thuộc vào khối lượng nguyên tử của vật liệu. Tia SEI phát ra từ bề mặt vật liệu; do đó, tia SEI không phụ thuộc vào khối lượng nguyên tử của vật liệu. Hơn nữa, tia BSE ít bị ảnh hưởng hơn bởi việc đánh bóng bề mặt không tốt vì các electron phát ra từ bên dưới bề mặt.
Trong các hình ảnh trên, bạn có thể thấy các ảnh vi mô bên trái được tạo ra từ SEI cung cấp nhiều chi tiết bề mặt hơn, trong khi các ảnh vi mô bên phải được tạo ra từ BSE cung cấp nhiều chi tiết hơn về các ranh giới hạt. Như bạn có thể thấy, nếu bạn đang tìm kiếm thông tin về bề mặt bằng cách sử dụng ảnh vi mô được tạo ra từ BSE, bạn có thể bỏ lỡ một số chi tiết quan trọng. Ngược lại, nếu bạn cố gắng sử dụng ảnh vi mô SEI để quan sát cấu trúc vi mô của vật liệu, bạn cũng có thể bỏ sót một số chi tiết quan trọng.
