掃描電子顯微鏡（SEM）是一種用於分析焊點橫截面特性，以找出焊接失效根本原因的技術。雖然掃描電子顯微鏡可搭配多種不同的檢測方法，但最常見的兩種檢測方法是背散射電子（BSE）檢測與次級電子（SEI）檢測。
許多時候，BSE 與 SEI 常被錯誤地互換使用。必須記住，這兩種檢測方法所產生的顯微照片，更適合用於觀察材料的兩種不同特徵。SEI 顯微照片較適合用於觀察材料的表面特徵，例如斷裂失效或表面粗糙度。 而背散射電子顯微鏡（BSE）則能更深入地穿透材料表面，從而產生關於材料微結構與晶界的高細節顯微照片。正因如此，BSE 更適合用於觀察焊點的金屬間化合物層。
由於背散射電子（BSE）能更深地穿透材料，因此其強度取決於材料的原子質量。而表面電子發射（SEI）則源自材料表面；因此，SEI 不受材料原子質量影響。此外，由於電子來自表面下方，BSE 對表面處理拋光品質不佳的情況較為寬容。
從上方的圖片中，您可以看到：左側由 SEI 產生的顯微照片呈現了更豐富的表面細節，而右側由 BSE 產生的顯微照片則提供了更多關於晶界的信息。如您所見，若您試圖透過 BSE 產生的顯微照片來獲取表面信息，可能會遺漏一些關鍵細節。 反之，若您試圖利用 SEI 微觀照片來觀察材料的微觀結構，同樣可能會遺漏一些關鍵細節。
