扫描电子显微镜（SEM）是一种用于表征焊点 横截面的技术，旨在查明焊接失效的根本原因。尽管SEM可采用多种不同的检测方法，但最常见的两种检测方法是背散射电子（BSE）检测和二次电子（SEI）检测。
很多时候，BSE和SEI会被错误地互换使用。需要记住的是，这两种检测方法所获得的显微照片，更适合用于观察材料的两种不同特征。SEI显微照片更适合用于观察材料的表面特征，例如断裂失效或表面粗糙度。 而背散射电子显微镜（BSE）能更深地穿透材料表面，从而获得材料微观结构和晶界的高分辨率显微图像。正因如此，BSE更适合用于观察焊点的金属间化合物层。
由于背散射电子（BSE）能更深地穿透材料，因此其强度取决于材料的原子质量。而表面电子发射（SEI）源自材料表面；因此，SEI与材料的原子质量无关。此外，由于电子来自表面下方，BSE对表面预处理抛光质量不佳的情况更为宽容。
在上图中，您可以看到：左侧由SEI获得的显微照片提供了更多的表面细节，而右侧由BSE获得的显微照片则提供了更多关于晶界的信息。如您所见，如果您试图通过BSE获得的显微照片来获取有关表面的信息，可能会遗漏一些关键细节。 反之，若尝试使用 SEI 显微照片来观察材料的微观结构，同样可能会遗漏一些关键细节。
