A Indium Corporation, a «Empresa Tecnológica de Utica™», nomeouEd Briggs, engenheiro sénior de apoio técnico, como vencedor do Prémio Silver Quill de 2014.
O artigo técnico de Briggs, intitulado «Enfrentar os desafios futuros da impressão por estêncil com pastas de solda em pó ultrafino», apresenta uma análise estatística da eficiência de transferência de uma variedade de tamanhos de partículas de pó de solda, nomeadamente os tipos 3, 4, 5 e 6, e analisa as observações dos resultados pós-refluxo, tanto em condições ideais como em condições adversas.
Briggs, um engenheiro de processos certificado pela SMTA, presta apoio técnico aos clientes globais da Indium Corporation na área da montagem de componentes eletrónicos. Obteve a certificação Six Sigma Green Belt no Dartmouth College e possui um diploma de técnico superior em tecnologia química pelo Mohawk Valley Community College, onde recebeu o Prémio Douglas J. Bauer de Excelência em Química. Briggs ingressou na Indium Corporation em 1990 e ocupou vários cargos nas áreas de operações e apoio técnico.
O artigo premiado de Brigg pode ser descarregado emwww.indium.us/D1152.
O programa «Silver Quill Award» da Indium Corporation incentiva os participantes a elaborarem relatórios técnicos, apresentações, artigos e livros de nível mundial. Em seguida, distingue os trabalhos mais eficazes com base na sua relevância e impacto no setor.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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