Mary Ma, química de investigação sénior da Indium Corporation, irá apresentar uma comunicação técnica intitulada«Pasta de sinterização de cobre imprimível para aplicações de fixação de chips de alta potência»noCSTIC, que se realizará em Xangai, de 26 a 27 de junho.
A pasta de sinterização de cobre (Cu) para baixas temperaturas, com elevada condutividade térmica e elétrica, é um material promissor para aplicações de fixação de chips na eletrónica de potência e em dispositivos semicondutores de terceira geração. As aplicações de fixação de chips de grandes dimensões ou os módulos IGBT exigem processos de transferência por impressão de elevada eficiência.
«À medida que cresce a procura por dispositivos de alta potência, como veículos elétricos e eletrónica de consumo, cresce também a necessidade de soluções de soldadura capazes de satisfazer os requisitos de eficiência e temperatura de funcionamento», afirmou Ma. «Este artigo analisa em pormenor a influência dos processos de impressão na obtenção de uma camada plana de pasta de cobre e de um elevado volume de produção, e sinto-me honrado por ter a oportunidade de apresentar as suas conclusões no CSTIC.»
Ma é química de investigação sénior no departamento de Investigação e Desenvolvimento da Indium Corporation. Ingressou na Indium Corporation em 2010 e conta com mais de dez anos de experiência no desenvolvimento de materiais avançados aplicados na indústria de semicondutores e de montagem de componentes eletrónicos. Liderou o desenvolvimento de uma pasta de solda com nível de poros ultra-baixo e lançou uma pasta de solda avançada que foi amplamente utilizada no setor da montagem de componentes eletrónicos. Ma é também responsável pelo desenvolvimento de produtos para materiais de sinterização de cobre utilizados na tecnologia avançada de fixação de chips para semicondutores.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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Sobre a CSTIC
A CSTIC é uma das maiores e mais abrangentes conferências anuais sobre tecnologia de semicondutores na China e na Ásia desde 2000. É organizada pela SEMI e pelo IEEE e coorganizada pelo Instituto de Microeletrónica e pela Academia Chinesa de Ciências. A CSTIC 2023 decorrerá em conjunto com a SEMICON China 2023. A conferência contará com nove simpósios que abrangem todos os aspetos da tecnologia de semicondutores, com destaque para o fabrico e a tecnologia avançada, incluindo processos de fabrico detalhados, conceção de dispositivos, integração, materiais e equipamentos, bem como tecnologias emergentes de semicondutores, conceção de circuitos e aplicações de materiais de silício. Temas de grande atualidade, tais como chips de inteligência artificial (IA), chips 6G, tecnologia de computação neuromórfica, tecnologia avançada de memória, integração 3D e tecnologia MEMS, serão também abordados na conferência.
