Indium Corporation資深研究化學家 Mary Ma 將於 6 月 26 日至 27 日在上海舉行的CSTIC 發表題為Printable Copper Sintering Paste for High-Power Die-Attach Applications 的技術演講。
低溫銅 (Cu) 燒結漿料具有高熱導性和高電導性，是功率電子和第三代半導體元件中極具前景的裸片貼片應用材料。大尺寸晶粒接合應用或 IGBT 模組需要高效率的印刷轉印製程。
「隨著電動車和消費電子等大功率設備需求的增長，對能滿足效率和工作溫度要求的焊料解決方案的需求也在增長，」Ma說。「這篇論文闡述了印刷製程對獲得平坦銅漿沉積和高產量的影響，我很榮幸有機會在 CSTIC 上發表其研究成果。」
馬小姐為 Indium Corporation 研發部資深研究化學師。她於 2010 年加入 Indium Corporation，在應用於半導體和電子組裝行業的先進材料開發方面擁有超過十年的經驗。她曾領導超低揮發焊膏的開發，並推出先進焊膏，廣泛應用於電子組裝領域。此外，她還負責應用於半導體先進接模技術的銅燒結材料的產品開發。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於 CSTIC
CSTIC 是自 2000 年以來在中國和亞洲最大和最全面的年度半導體技術會議之一。它由 SEMI 和 IEEE 共同主辦，並由中國科學院微電子研究所協辦。CSTIC 2023 將與 SEMICON China 2023 同期舉辦。本次會議將有九場專題研討會，涵蓋半導體技術的各個方面，重點是製造和先進技術，包括詳細的製造流程、元件設計、集成、材料和設備，以及新興半導體技術、電路設計和矽材料應用。人工智慧 (AI) 晶片、6G 晶片、神經形態運算技術、先進記憶體技術、3D 整合、微機電技術等熱門話題也將在會上討論。
