铟泰公司 高级研究化学家玛丽·马（Mary Ma）将于6月26日至27日在上海举行的CSTIC大会上，发表题为《适用于大功率芯片-Attach的可打印铜烧结浆料》应用的技术报告。
低温 铜（Cu）烧结浆料具有高热导率和高电导率，是功率电子学和第三代半导体器件中芯片-attach应用 工艺的一种极具前景的材料。大尺寸芯片-attach应用 或绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 模块需要高效率的印刷转印工艺。
“随着对高功率器件 （如电动汽车和消费电子产品）的需求不断增长，市场对能够满足效率和工作温度 要求的焊料解决方案的需求也在增加，”马表示。“本文详细阐述了印刷工艺对获得平整的铜浆沉积层及实现大规模生产的影响，我很荣幸能有机会在CSTIC上介绍该研究的成果。”
马女士是铟泰公司 研发部门的一名高级研究化学师。她于2010年加入铟泰公司 ，在半导体和电子组装行业应用的先进材料研发领域拥有超过十年的经验。她曾led 超低空洞率 焊膏的开发，并推出了一款在电子组装领域得到广泛应用的先进焊膏。 马女士还负责铜烧结材料的产品开发，该材料用于半导体领域的先进芯片-attach技术。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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关于CSTIC
自2000年以来，CSTIC一直是中国乃至亚洲规模最大、内容最全面的年度半导体技术会议之一。该会议由SEMI和IEEE主办，中国科学院微电子研究所协办。CSTIC 2023将与SEMICON China 2023同期举行。 本届会议将设有九个专题研讨会，涵盖半导体技术的各个方面，重点关注制造与先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用 。会议还将探讨人工智能（AI）芯片、6G芯片、类脑计算技术、先进存储芯片 技术、3D集成、MEMS 技术等热门话题。
