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A Indium Corporation vai participar na 3D-PEIM e apresentar produtos inovadores para a eletrónica de potência

A Indium Corporationapresentará uma seleção do seu portfólio de produtos comprovados para aplicações em eletrónica de potência noSimpósio Internacional sobre Integração e Fabrico de Eletrónica de Potência 3D(3D-PEIM), a realizar-se a 13 de fevereiro em Miami, na Flórida. Além disso, o engenheiro principal e gestor da Indium Corporation para as aplicações de materiais de interface térmica,o Dr. Andy Mackie, presidirá a uma sessão técnica sobre interconexões e fixações de condutores no dia 2 de fevereiro.  

No âmbito do seu portfólio premiado de produtos comprovados para a eletrónica de potência, a Indium Corporation irá apresentar: 

  • Os InFORMS são fabricos de liga de solda reforçada que melhoram a fiabilidade mecânica e térmica e são especificamente concebidos para produzir uma espessura de linha de ligação consistente para aplicações de módulos de potência. Também abordam desafios específicos para a indústria de eletrónica de potência, fornecendo um material melhorado para o desenvolvimento de módulos mais fiáveis e de maior desempenho.
  • O InTACKéuma solução adesiva que não requer limpeza, não deixa resíduos e é isenta de halogéneos, desenvolvida para fixar peças durante os processos de colocação e refluxo. Concebido para utilização em aplicações de refluxo sem fluxo com ácido fórmico, o InTACK foi especialmente formulado com elevada aderência para fixar um die, um chip ou uma pré-forma de solda no lugar sem que se desloque, criando uma solução de baixo custo e sem necessidade de ferramentas, sem comprometer a qualidade da soldadura.
  • A QuickSinteréuma pasta com elevado teor de metal que redefine a tecnologia de sinterização para a eletrónica de potência. Disponível em formulações sem pressão e com pressão, este portfólio de soluções de sinterização oferece produtos concebidos para satisfazer as necessidades específicas das aplicações dos clientes. 
  • Durafuse HT apresenta um novo design baseado numa nova tecnologia de liga, concebida para fornecer uma pasta rica em estanho e sem chumbo a alta temperatura (HTLF), apresentando os méritos de ambas as ligas constituintes. Durafuse HT proporciona um processamento simplificado, sem necessidade de equipamento especial, e uma maior fiabilidade em termos de ciclos térmicos, igual ou superior à de uma solda com elevado teor de PB. 

O Dr. Mackie é um especialista na indústria eletrónica com formação técnica em físico-química, química de superfícies, reologia e materiais e processos de fabrico e montagem de semicondutores. A sua experiência profissional abrange todos os aspetos do fabrico de produtos eletrónicos, desde o fabrico de wafers até ao encapsulamento de semicondutores e à montagem SMT/eletrónica. Na sua função atual, dedica-se à identificação das necessidades e tendências em matéria de materiais térmicos para diversas aplicações de alto desempenho, bem como ao desenvolvimento e teste de soluções inovadoras para satisfazer os requisitos emergentes em matéria de materiais de interface térmica. O Dr. Mackie tem sido orador principal convidado em eventos internacionais e tem proferido palestras a nível internacional sobre temas que vão desde a análise de metais na ordem dos sub-ppb em dióxido de carbono supercrítico até à reologia da pasta de solda. É titular de patentes relacionadas com polímeros inovadores, catálise heterogénea e formulação de pasta de solda. O Dr. Mackie possui um doutoramento em físico-química pela Universidade de Nottingham, no Reino Unido, e um mestrado em ciências (MSc) em ciência coloidal e de interfaces pela Universidade de Bristol, no Reino Unido. 

Sobre a Indium Corporation

A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visiteindiumstg.wpenginepowered.comou envie um e-mail paraJingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, «From One Engineer To Another»(#FOETA), emwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ou@IndiumCorp.

Sobre o 3D-PEIM

O 3D-PEIM traz avanços sinérgicos na conceção e integração de componentes, combinados com tecnologias de fabrico 3D adaptadas a diferentes segmentos de mercado, tais como a informática, a indústria automóvel, o setor energético e os sistemas médicos e dispositivos vestíveis de baixo consumo energético. O programa técnico reúne especialistas de renome mundial que representam um vasto leque de perspetivas interdisciplinares, explorando o caminho para a conceção, o desenvolvimento e o fabrico dos futuros sistemas eletrónicos de potência 3D.