Indium Corporation will feature selections from its portfolio of proven products for power electronics applications at the International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), February 13 in Miami, Florida. In addition, Indium Corporations Principal Engineer and Manager for the Thermal Interface Materials Applications, Dr. Andy Mackie, will chair a technical session on interconnects and lead attachments on February 2.
Amongst the companys award-winning portfolio of proven products for power electronics, Indium Corporation will feature:
- InFORMS sind verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinestärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den spezifischen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bereitstellen.
- InTACK is a no-clean, no residue, halogen-free adhesive solution developed for holding parts in place during placement and reflow processes. Designed for use in no-flux reflow applications with formic acid, InTACK is specially formulated with high tack to hold a die, chip, or solder preform in place without movement, creating a low-cost tooling-free solution without compromising soldering quality.
- QuickSinter is a high metal content paste, redefining sinter technology for power electronics. Available in pressureless and pressure formulations, this portfolio of sintering solutions delivers products engineered for customers specific application needs.
- Durafuse HT zeichnet sich durch ein neuartiges Design aus, das auf einer neuartigen Legierungstechnologie basiert und eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) liefert, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
Dr. Mackie is an electronics industry expert with a technical background in physical chemistry, surface chemistry, rheology, and semiconductor fabrication and assembly materials and processes. His professional experience covers all aspects of electronics manufacturing from wafer fabrication to semiconductor packaging and SMT/electronics assembly. In his current role, he is focused on identifying thermal material needs and trends for various high-performance applications, as well as the development and testing of innovative solutions to meet the emerging thermal interface material requirements. Dr. Mackie has been an invited international keynote speaker and has lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to solder paste rheology. He holds patents in novel polymers, heterogeneous catalysis, and solder paste formulation. Dr. Mackie holds a Ph.D. in physical chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Masters of Science (MSc) in colloid and interface science from the University of Bristol, UK.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
About 3D-PEIM
3D-PEIM brings synergistic advances in component design and integration combined with 3D manufacturing technologiescustomized to different market segments such as computing, automotive industry, energy sector, and low-power medical and wearables systems. The technical program assembles world-class experts representing a far-reaching range of cross-disciplinary perspectives exploring the path to design, development, and manufacturing of future 3D power electronics systems.
