Indium Corporation presentará selecciones de su cartera de productos probados para aplicaciones de electrónica de potencia en el Simposio Internacional sobre Integración y Fabricación de Electrónica de Potencia en 3D (3D-PEIM), que se celebrará el 13 de febrero en Miami, Florida. Además, el Dr. Andy Mackie, Ingeniero Principal y Director de Aplicaciones de Materiales de Interfaz Térmica de Indium Corporation, presidirá una sesión técnica sobre interconexiones y fijaciones de plomo el 2 de febrero.
Entre la galardonada cartera de productos de eficacia probada para la electrónica de potencia, Indium Corporation presentará:
- InFORMS son fabricaciones de aleaciones de soldadura reforzadas que mejoran la fiabilidad mecánica y térmica y están diseñadas específicamente para producir un grosor uniforme de la línea de unión en aplicaciones de módulos de potencia. También abordan retos específicos de la industria de la electrónica de potencia al proporcionar un material mejorado para el desarrollo de módulos más fiables y de mayor rendimiento.
- InTACK es una solución adhesiva sin halógenos, sin residuos y que no se limpia, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flujo con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, creando una solución sin herramientas de bajo coste sin comprometer la calidad de la soldadura.
- QuickSinter es una pasta con alto contenido metálico que redefine la tecnología de sinterización para la electrónica de potencia. Disponible en formulaciones con y sin presión, esta gama de soluciones de sinterización ofrece productos diseñados para las necesidades de aplicación específicas de los clientes.
- Durafuse HT presenta un novedoso diseño basado en una nueva tecnología de aleación, concebida para ofrecer una pasta rica en estaño y sin plomo a alta temperatura (HTLF), que presenta las ventajas de ambas aleaciones constituyentes. Durafuse HT ofrece un procesamiento simplificado, sin necesidad de equipos especiales, y una fiabilidad mejorada de los ciclos térmicos igual o superior a la de una soldadura con alto contenido en plomo.
El Dr. Mackie es un experto de la industria electrónica con formación técnica en química física, química de superficies, reología y materiales y procesos de fabricación y montaje de semiconductores. Su experiencia profesional abarca todos los aspectos de la fabricación electrónica, desde la fabricación de obleas hasta el envasado de semiconductores y el ensamblaje SMT/electrónico. En su puesto actual, se centra en la identificación de las necesidades y tendencias de materiales térmicos para diversas aplicaciones de alto rendimiento, así como en el desarrollo y ensayo de soluciones innovadoras para satisfacer los requisitos emergentes de materiales de interfaz térmica. El Dr. Mackie ha sido invitado internacionalmente como ponente principal y ha impartido conferencias sobre temas que van desde el análisis de metales sub-ppb en dióxido de carbono supercrítico hasta la reología de pastas de soldadura. Es titular de patentes sobre nuevos polímeros, catálisis heterogénea y formulación de pastas de soldadura. El Dr. Mackie es doctor en Química Física por la Universidad de Nottingham (Reino Unido) y tiene un máster en Ciencia de Coloides e Interfaces por la Universidad de Bristol (Reino Unido).
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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Acerca de 3D-PEIM
3D-PEIM aporta avances sinérgicos en el diseño y la integración de componentes combinados con tecnologías de fabricación en 3D adaptadas a distintos segmentos del mercado, como la informática, la automoción, el sector energético y los sistemas médicos y wearables de baja potencia. El programa técnico reúne a expertos de talla mundial que representan una amplia gama de perspectivas interdisciplinarias que exploran el camino hacia el diseño, el desarrollo y la fabricación de los futuros sistemas de electrónica de potencia 3D.
