Esta é a terceira de uma série de publicações no blogue sobre o nosso programa LIVE@APEX. Este post apresenta as nossas pré-formas Solder Fortification®. Uma das primeiras perguntas que ouço é: "Qual é a diferença entre as pré-formas Solder Fortification® e as pré-formas de solda'normais'"?
As pré-formas de solda normais são por vezes revestidas com fluxo e são utilizadas como o único material de soldadura, enquanto as pré-formas Solder Fortification® são feitas de metal sólido e são utilizadas em conjunto com pasta de solda. As pré-formas Solder Fortifications® são pré-formas de forma retangular e, normalmente, são fornecidas nos mesmos tamanhos que os componentes passivos: 0201, 0402, 0603 e 0805.
Após o processo de impressão, uma máquina de recolha e colocação adiciona a pré-forma de fortificação de solda ao depósito de solda para reforçar a junta. Uma vez que a liga da pré-forma de solda é a mesma que o material da pasta de solda, pode ser refluído à mesma temperatura. Com este processo, o volume de solda é aumentado sem adicionar fluxo desnecessário, deixando menos resíduos de fluxo. Mesmo que seja utilizada uma pasta não limpa, que deixa resíduos de fluxo não condutores e não corrosivos, pode causar problemas nos testes eléctricos em circuito (ICT). Isto pode ser muito útil nos componentes que são expostos a stress durante os ciclos de trabalho. Os melhores exemplos são os conectores em lap-tops ou telemóveis.
Outras vantagens das pré-formas de fortificação de solda são a atenuação da "falta de solda" com componentes de orifício passante e a redução do processo de retrabalho ou a eliminação de outros processos de soldadura, como a soldadura por onda ou selectiva.
Solder Fortifications® são embalados em fita e bobina para que possam ser facilmente utilizados por qualquer máquina padrão de recolha e colocação. Se pensa que tem uma aplicação que pode beneficiar das pré-formas de Fortificação de Solda, contacte-me em [email protected].
Miloš Lazić
Coordenador do Live@APEX
