這是我們 LIVE@APEX 活動系列部落格文章的第三篇。這篇文章將介紹我們的SolderFortification®焊料預型件。我最先聽到的問題之一是：「SolderFortification®預型件與「一般」焊料預型件有何差異？
普通的焊料預型件有時會塗上助焊劑並用作唯一的焊接材料，而 SolderFortification®預型件是由固體金屬製成，並與焊膏一起使用。SolderFortifications®預型件為長方形預型件，尺寸通常與被動元件相同：0201、0402、0603 和 0805。
印刷製程完成後，取放機可將焊料強化預型件加到焊料沉積層中，以強化接點。由於焊料預型件的合金與焊膏中的材料相同，因此可以在相同的溫度下進行回流焊。使用此製程，可增加焊錫量而不需添加不必要的助焊劑量，減少助焊劑殘留。即使使用免清洗焊膏，留下不導電且無腐蝕性的助焊殘留物，仍會造成線路內電子測試 (ICT) 的問題。這對於在工作週期中暴露於壓力下的元件非常有用。最好的例子就是筆記型電腦或手機上的接頭。
焊料強化預型件的其他優點還包括減輕通孔元件的 「焊料飢餓 」現象，以及減少返修製程或消除其他焊接製程（如波峰焊或選擇性焊接）。
Solder Fortifications®採用卷帶式包裝，因此可輕鬆用於任何標準的取放機。如果您認為您的應用可受惠於焊料強化預型件，請與我聯絡 [email protected].
Miloš Lazić
Live@APEX 協調員
