Esta es la tercera de una serie de entradas de blog sobre nuestro programa LIVE@APEX. Este artículo trata de nuestras Preformas Solder Fortification®. Una de las primeras preguntas que me hacen es: "¿Cuál es la diferencia entre las preformas Solder Fortification® y las preformas de soldadura'normales'?
Las preformas de soldadura normales a veces están recubiertas de fundente y se utilizan como único material de soldadura, mientras que las preformas Solder Fortification® están hechas de metal sólido y se utilizan junto con pasta de soldadura. Las preformas Solder Fortifications® son preformas de forma rectangular y suelen tener los mismos tamaños que los componentes pasivos: 0201, 0402, 0603 y 0805.
Tras el proceso de impresión, una máquina pick and place añade la preforma de fortificación de soldadura al depósito de soldadura para reforzar la unión. Dado que la aleación de la preforma de soldadura es la misma que la del material de la pasta de soldadura, puede refluirse a la misma temperatura. Con este proceso, se aumenta el volumen de soldadura sin añadir fundente innecesario, dejando menos residuos de fundente. Incluso si se utiliza pasta sin limpiar, que deja residuos de fundente no conductores y no corrosivos, puede causar problemas en las pruebas eléctricas en circuito (ICT). Esto puede ser muy útil en los componentes que están expuestos a tensiones durante los ciclos de trabajo. Los mejores ejemplos son los conectores de ordenadores portátiles o teléfonos móviles.
Otras ventajas de las Preformas de Fortificación de Soldadura son la mitigación de la "inanición de soldadura" con componentes de orificio pasante y la reducción del proceso de retrabajo o la eliminación de otros procesos de soldadura como la soldadura por ola o selectiva.
Solder Fortifications® se envasan en cinta y carrete, por lo que pueden utilizarse fácilmente con cualquier máquina estándar de recoger y colocar. Si cree que tiene una aplicación que puede beneficiarse de las preformas Solder Fortification, póngase en contacto conmigo en [email protected].
Miloš Lazić
Coordinador de Live@APEX
