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LIVE@APEX 焊接强化® 预型件

这是关于我们 LIVE@APEX 项目的系列博文中的第三篇。本篇博文主要介绍我们的SolderFortification®预型件。我听到的第一个问题是:"SolderFortification®预型件与'普通'焊料预型件有什么区别?

普通焊料预型件有时涂有助焊剂,是唯一的焊接材料,而 SolderFortifications®预型件则由固体金属制成,与焊膏一起使用。SolderFortifications®预型件为矩形预型件,尺寸通常与无源元件相同:0201、0402、0603 和 0805。

印刷过程结束后,取放机器将焊料强化预型件添加到焊料沉积物中,以强化接点。由于焊料预型件的合金与焊膏中的材料相同,因此可以在相同的温度下进行回流焊。在此过程中,无需添加不必要的助焊剂即可增加焊料量,从而减少助焊剂残留。即使使用免清洗焊膏(会留下不导电和不腐蚀的助焊剂残留物),它仍然会给在线电气测试 (ICT) 带来问题。这对于在工作周期中暴露于应力的元件非常有用。笔记本电脑或手机上的连接器就是最好的例子。

焊料强化预型件的其他优点还包括缓解通孔元件的 "焊料饥饿 "现象,减少返工过程或消除波峰焊或选择性焊接等其他焊接过程。

Solder Fortifications®采用卷带包装,可方便地用于任何标准的取放机器。如果您认为您的应用可以受益于焊料强化预型件,请通过以下方式与我联系 [email protected].

米洛什-拉齐奇

现场@APEX 协调员