Đây là bài thứ ba trong loạt bài đăng trên blog về chương trình LIVE@APEX của chúng tôi. Bài đăng này giới thiệu về Solder Fortification® Preforms của chúng tôi. Một trong những câu hỏi đầu tiên mà tôi nghe là "Sự khác biệt giữa Solder Fortification® Preforms và 'regular' solder preforms " là gì?
Các phôi hàn thông thường đôi khi được phủ chất trợ dung và được sử dụng làm vật liệu hàn duy nhất, trong khi các phôi hàn Solder Fortification® được làm từ kim loại rắn và được sử dụng kết hợp với kem hàn. Các phôi hàn Solder Fortifications® là các phôi hàn hình chữ nhật và thường có cùng kích thước với các thành phần thụ động: 0201, 0402, 0603 và 0805.
Sau quá trình in, máy gắp và đặt sẽ thêm phôi gia cố mối hàn vào lớp hàn để tăng cường mối nối. Vì hợp kim của phôi hàn giống với vật liệu trong kem hàn nên có thể nấu chảy lại ở cùng nhiệt độ. Với quy trình này, thể tích mối hàn tăng lên mà không cần thêm chất trợ dung không cần thiết, để lại ít cặn chất trợ dung hơn. Ngay cả khi sử dụng kem không sạch, để lại cặn chất trợ dung không dẫn điện và không ăn mòn, thì vẫn có thể gây ra sự cố với thử nghiệm điện trong mạch (ICT). Điều này có thể rất hữu ích trong các thành phần chịu ứng suất trong các chu kỳ làm việc. Ví dụ tốt nhất cho điều này là các đầu nối trên máy tính xách tay hoặc điện thoại di động.
Những lợi ích khác của Solder Fortification Preforms là giảm thiểu tình trạng “thiếu hụt chất hàn” với các linh kiện xuyên lỗ và giảm quá trình làm lại hoặc loại bỏ các quy trình hàn khác như hàn sóng hoặc hàn chọn lọc.
Hàn Fortifications ® được đóng gói trong băng và cuộn để có thể dễ dàng sử dụng bằng bất kỳ máy chọn và đặt tiêu chuẩn nào. Nếu bạn nghĩ rằng bạn có ứng dụng có thể hưởng lợi từ phôi Solder Fortification, vui lòng liên hệ với tôi theo địa chỉ [email protected].
Miloš Lazić
Điều phối viên Live@APEX
