Biblioteca
Blogue
Tópico
Tipo
Ano
Autor
Tipo de produto
Sem halogenetos vs. sem halogéneos: Uma atualização
Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in
Metal TIMs 101: Capítulo 1
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
Empowering Women in Engineering, Today and Everyday
Happy International Women in Engineering Day! Science was once considered a male-dominated field, with many important discoveries spearheaded by women gone unnoticed. That is no longer true, and as a
Correção do fator de aceleração
Pessoal, há cerca de um ano, publiquei um artigo sobre factores de aceleração em testes de resistência à temperatura. Veja a equação na Equação 1 abaixo. Cometi um erro com o expoente, não deveria ser 5,5, mas 2,65. O
Patty e o Professor 15º aniversário
Pessoal, é difícil imaginar que já passaram 15 anos desde que "As Aventuras de Patty e do Professor" estreou. Começou com algumas publicações no blogue e continuou a continuar,
As aberturas quadradas ou circulares podem reduzir a formação de grão
Caro Dr. Ron, Estamos a ter alguns problemas com graping em juntas de solda BGA. Um dos meus colegas disse que ouviu dizer que a utilização de aberturas de estêncil quadradas em vez das actuais aberturas de estêncil redondas poderia resolver o problema.
Conclusão para: Os lucros estão a diminuir. Será que uma pasta de solda mais barata pode ter sido a causa?
Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going
Os lucros estão em baixa. Será que uma pasta de solda mais barata pode ter sido a causa?
Pessoal, vamos ver como está a Professora Patty... A Professora Patty Coleman olhava pela janela do seu gabinete para os restos de neve que ainda restavam no campus da Universidade de Ivy. Ela estava aborrecida por
Resenha de um livro: Guerra dos chips
Pessoal, fico a pensar que vivi a maior parte da revolução eletrónica. Uma das minhas primeiras memórias é que a minha família, tal como a maioria das outras, não tinha um
Calculadora de fração de massa de metal
Folks, Can it be almost 20 years ago that I developed the solder alloy density calculator? I have received more requests on this topic than any other. It surprises most people that the formula for
Calculadora de solda por onda
Pessoal, lembro-me que em 1994 (será que já foi há 30 anos?) um colega comentou que em 5 anos a soldadura por onda iria desaparecer. Bem, 30 anos se passaram e a solda por onda ainda está entre nós. Desde então
Como calcular o Cp e o Cpk equivalentes quando os limites de especificação não são simétricos
Pessoal, Cp e Cpk assumem limites de especificação simétricos em relação ao objetivo. No entanto, por vezes os limites de especificação não são simétricos. Por exemplo, o IPC 610 sugere que para o estêncil
Desenvolvimento de materiais de embalagem avançados e inovadores para sistemas em pacotes
O acondicionamento avançado tem continuado a evoluir com várias tecnologias de interconexão a caminho de uma embalagem heterogénea
Chips de Teste Térmico (TTCs) para Embalagem Avançada de Semicondutores
A gestão térmica está a tornar-se um desafio cada vez mais crítico para os dispositivos semicondutores, à medida que a densidade funcional e a densidade de potência aumentam - especialmente com o acondicionamento avançado. Teste térmico
ML/AI no fabrico de embalagens de semicondutores e de produtos electrónicos
À medida que a tecnologia de acondicionamento de semicondutores evolui na era "Mais do que Moore", muitos processos avançados têm apresentado desafios no fabrico. Muitas vezes, os desafios no fabrico de matrizes de precisão
Confiabilidade da interconexão: Do chip ao sistema
A fiabilidade das interligações é fundamental para a fiabilidade do acondicionamento dos semicondutores e dos sistemas electrónicos. Se olharmos para o ciclo de vida desde o chip até ao sistema - desde a conceção do CI, fabrico de bolachas..,
Adaptive Control: The “Holy Grail” in Semiconductor Smart Manufacturing
Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can havevarious applicationsin smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically
Material de sinterização para eletrónica de potência - chegou a hora do cobre brilhar?
Nos últimos anos, os materiais de sinterização de prata ganharam popularidade na montagem de módulos de potência, especialmente para a fixação de matrizes. Quando comparado com as soldas tradicionais, o sinterizado de prata oferece inúmeras vantagens
Conclusão da biografia de Elon Musk
Pessoal, vamos espreitar a professora Patty Coleman, da Universidade de Ivy, enquanto ela conversa com John Archer sobre a biografia de Elon Musk, de Walter Isaacson. "Tenho de admitir que, ao ler sobre
A transição para soldaduras de baixa ou média temperatura pode reduzir a sua pegada de carbono
As análises típicas de soldaduras a baixa e média temperatura centram-se em melhorias de métricas importantes, como a resistência ao choque e a resiliência dos componentes. O que é menos conhecido - e ainda menos
O valor das ligas de solda de baixa temperatura num mundo ESG
A eletrificação está a mudar os produtos e materiais que são valorizados atualmente. O investimento em energias renováveis é atualmente 1,7 vezes superior ao dos combustíveis fósseis, e a utilização de recursos ambientais, sociais e
Não tem a certeza do que precisa?
Deixe-nos ajudar.
Na Indium, investigamos, desenvolvemos e fabricamos soluções avançadas de materiais de montagem de eletrónica para os desafios de hoje, de amanhã e do futuro.


