Biblioteca
Blog
Tema
Tipo
Año
Autor
Tipo de producto
Sin halogenuros frente a sin halógenos: Un repaso
Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in
Metal TIMs 101: Capítulo 1
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
Potenciar el papel de la mujer en la ingeniería, hoy y todos los días
¡Feliz Día Internacional de la Mujer en la Ingeniería! Antes se consideraba que la ciencia era un campo dominado por los hombres, y muchos descubrimientos importantes encabezados por mujeres pasaban desapercibidos. Eso ya no es cierto, y como
Corrección del factor de aceleración
Amigos, Hace aproximadamente un año, publiqué sobre los factores de aceleración en las pruebas de estrés de temperatura. Véase la ecuación en la Ecuación 1 a continuación. Cometí un error con el exponente, no debería ser 5,5, sino 2,65. El
15º aniversario de Patty y el Profesor
Amigos, es difícil imaginar que han pasado 15 años desde que "Las aventuras de Patty y el Profesor" debutaron. Empezó con unas cuantas entradas en el blog y siguió y siguió,
Las aperturas cuadradas frente a las circulares pueden reducir el graping
Estimado Dr. Ron, Estamos experimentando algunos grapados en juntas de soldadura BGA. Uno de mis colegas me dijo que había oído que el uso de aberturas cuadradas en lugar de las redondas podría resolver el problema.
Conclusión: Bajan los beneficios. ¿Podría haber sido causada por una pasta de soldadura más barata?
Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going
Bajan los beneficios. ¿Podría haber sido causada por una pasta de soldadura más barata?
Amigos, veamos cómo le va a la profesora Patty... La profesora Patty Coleman miraba por la ventana de su despacho los restos menguantes de nieve en el campus de la Universidad Ivy. Estaba desanimada porque
Reseña literaria: Chip War
Amigos, me da que pensar que he vivido la mayor parte de la revolución electrónica. Uno de mis primeros recuerdos es que mi familia, junto con la mayoría de las demás, no poseía un
Calculadora de fracción másica de metales
Amigos, ¿puede hacer casi 20 años que desarrollé la calculadora de densidad de aleaciones de soldadura? He recibido más peticiones sobre este tema que sobre cualquier otro. A la mayoría de la gente le sorprende que la fórmula para
Calculadora de soldadura por ola
Amigos, recuerdo que en 1994 (¿puede hacer 30 años?) un colega comentó que en 5 años la soldadura por ola desaparecería. Pues bien, han pasado 30 años y la soldadura por ola sigue entre nosotros. Desde
Cómo calcular Cp y Cpk equivalentes cuando los límites de las especificaciones no son simétricos
Amigos, Cp y Cpk suponen límites de especificación simétricos con respecto al objetivo. Sin embargo, a veces los límites de especificación no son simétricos. Por ejemplo, el IPC 610 sugiere que para el esténcil
Desarrollo de materiales innovadores de envasado avanzado para sistemas en envases
El envasado avanzado ha seguido evolucionando con diversas tecnologías de interconexión en su camino hacia la heterogeneidad.
Chips de ensayo térmico (TTC) para el envasado avanzado de semiconductores
La gestión térmica se está convirtiendo en un reto cada vez más crítico para los dispositivos semiconductores, a medida que aumentan la densidad funcional y la densidad de potencia, especialmente con el envasado avanzado. Pruebas térmicas
ML/AI en el envasado de semiconductores y la fabricación de productos electrónicos
A medida que la tecnología de envasado de semiconductores evoluciona en la era "Más que Moore", muchos procesos avanzados han presentado retos en la fabricación. A menudo, los retos en la precisión de las matrices
Fiabilidad de la interconexión: Del chip al sistema
La fiabilidad de la interconexión es fundamental para la fiabilidad de los envases de semiconductores y los sistemas electrónicos. Si consideramos el ciclo de vida del chip al sistema, desde el diseño del circuito integrado hasta la fabricación de la oblea, la fiabilidad de la interconexión es fundamental,
Control adaptativo: El "Santo Grial" de la fabricación inteligente de semiconductores
La inteligencia artificial y el aprendizaje automático (IA/AM) pueden tener diversas aplicaciones en la fabricación inteligente de semiconductores, envases avanzados y productos electrónicos.
Material sinterizado para electrónica de potencia: ¿ha llegado la hora del cobre?
En los últimos años, los materiales de sinterización de plata han ganado popularidad en el montaje de módulos de potencia, especialmente para la fijación de matrices. En comparación con las soldaduras tradicionales, el sinterizado de plata ofrece numerosas ventajas
Biografía de Elon Musk Conclusión
Amigos, veamos a la profesora de la Universidad Ivy Patty Coleman mientras charla con John Archer sobre la biografía de Elon Musk escrita por Walter Isaacson. "Tengo que admitir, leyendo sobre
La transición a soldaduras de baja o media temperatura puede reducir su huella de carbono
Los análisis habituales de las soldaduras de baja y media temperatura se centran en la mejora de parámetros importantes como la resistencia a los golpes y la elasticidad de los componentes. Lo que es menos conocido -y aún menos
El valor de las aleaciones de soldadura de baja temperatura en un mundo ESG
La electrificación está cambiando los productos y materiales que se valoran hoy en día. La inversión en energías renovables es ahora 1,7 veces superior a la de los combustibles fósiles, y la utilización de la
¿No está seguro de lo que necesita?
Déjenos ayudarle.
En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.
