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Halide Free vs. Halogen Free: A Refresher

Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in

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金属TIMs :第1章

各位,罗恩博士:在接下来的几篇帖子中,我想铟泰公司 导热界面材料(TIMs) 乔恩·梅杰聊聊金属TIMs的话题。乔恩,你能跟我们说说吗

Empowering Women in Engineering, Today and Everyday

Happy International Women in Engineering Day! Science was once considered a male-dominated field, with many important discoveries spearheaded by women gone unnoticed. That is no longer true, and as a

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加速度系数校正

朋友们,大约一年前,我发表过一篇关于温度应力测试中加速度因素的文章。请看下面公式 1 中的等式。我弄错了指数,不应该是 5.5,而应该是 2.65。该

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帕蒂和教授》15 周年纪念

各位,很难想象《帕蒂和教授历险记》问世已经 15 年了。它从几篇博客文章开始,一直延续到现在、

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Square vs Circular Apertures May Reduce Graping

Dear Dr. Ron, We are experiencing some graping on BGA solder joints. One of my colleagues said he heard that using square versus our current round stencil apertures might solve the

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结论:利润下降。便宜的焊膏会导致利润下降吗?

Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going

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利润下降。是便宜的焊膏造成的吗?

各位,让我们来看看帕蒂教授在做什么......帕蒂-科尔曼教授凝视着窗外艾毅大学校园里的残雪。她很遗憾

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书评芯片战争

朋友们,想到我经历了电子革命的大部分时期,我不禁肃然起敬。在我最初的记忆中,我家和其他大多数人家一样,都没有一台电视机。

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金属质量分数计算器

Folks, Can it be almost 20 years ago that I developed the solder alloy density calculator? I have received more requests on this topic than any other. It surprises most people that the formula for

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波峰焊计算器

朋友们,我记得在 1994 年(有 30 年了吧?),一位同事曾说过,再过 5 年,波峰焊就会消失。30 年过去了,波峰焊依然存在。因为

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当规格限值不对称时,如何计算等效 Cp 和 Cpk

各位,Cp 和 Cpk 假设尊重 目标尊重 规格限是对称的尊重 然而,有时规格限并非对称的。例如,IPC 610 建议,对于钢网

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为封装系统开发创新型先进封装材料

先进封装技术不断发展,各种互连技术正朝着异构化的方向迈进。

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用于先进半导体封装的热测试芯片 (TTC)

随着功能密度 密度 ——尤其是采用先进封装技术时——热管理正成为半导体器件面临的一个日益严峻的挑战。热测试

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ML/AI 在半导体封装和电子制造中的应用

As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die

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互连可靠性:从芯片到系统

互连可靠性 可靠性 半导体可靠性 可靠性 。如果我们考察从芯片到系统的整个生命周期——从集成电路设计、晶圆制造,

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自适应控制:半导体智能制造领域的“圣杯”

Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can havevarious applicationsin smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically

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Sinter material for power electronics – copper’s time to shine?

In recent years, silver sinter materials have grown in popularity in power module assembly, especially for die attach. When compared to traditional solders, silver sinter offers numerous benefits

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埃隆-马斯克传记 结论

各位,让我们来听听常春藤大学教授帕蒂-科尔曼(Patty Coleman)与约翰-阿彻(John Archer)谈论沃尔特-艾萨克森(Walter Isaacson)的《埃隆-马斯克传》。"我不得不承认,阅读关于

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过渡到低温或中温焊料可减少碳足迹

对低温和中温焊料的典型分析侧重于抗冲击性和元件弹性等重要指标的改进。但鲜为人知的是,更鲜为人知的是

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The Value of Low-Temperature Solder Alloys in an ESG World

电气化正在改变产品和材料的价值。目前,对可再生能源的投资是化石燃料的 1.7 倍,而对环境、社会和经济的利用则是化石燃料的 1.7 倍。

在Indium,我们致力于研究、开发和制造先进的电子组装材料 以应对当今、未来以及更长远的挑战。