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ハロゲンフリーとハロゲンフリー:再確認

Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in

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メタルTIM入門:第1章

Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us

今日も、そして日々も、エンジニアリングに携わる女性に力を与える

国際女性工学の日おめでとう!科学はかつて男性優位の分野と考えられており、女性によって先導された多くの重要な発見が注目されることはありませんでした。しかし、それはもはや真実ではありません。

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加速度補正

皆さん、1年ほど前に、温度ストレステストにおける加速因子について投稿しました。以下の式1をご覧ください。指数を間違えました。5.5ではなく、2.65とすべきでした。その

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パティとプロフェッサー15周年記念

皆さん、「パティと教授の冒険」がデビューして15年になるとは想像もできません。ブログの数記事から始まり、どんどん続いていった、

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正方形アパーチャーと円形アパーチャーはグレーピングを軽減する可能性がある

親愛なるロン博士、私たちはBGAのはんだ接合でいくつかのグレーピングを経験しています。同僚の一人が、現在の丸いステンシル開口部ではなく、四角いステンシル開口部を使用することで解決できるかもしれないと聞いたと言いました。

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結論減益。より安いハンダペーストが原因か?

皆さん、アイビー大学の大学院生マリア・ゴンザレスが、リバティ・エレクトロニクス社の逸失利益を算出するという課題にどう取り組んでいるか見てみましょう……。マリアはこれほど緊張したことはなかった。彼女は……

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減益。より安価なハンダペーストが原因か?

皆さん、パティ教授のご機嫌を伺いましょう......」。パティ・コールマン教授はオフィスの窓から、アイビー大学のキャンパスに残り少なくなった雪を見つめていた。彼女はがっかりしていた。

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書評チップ戦争

皆さん、私はエレクトロニクス革命のほとんどを生き抜いてきたと思うと、ため息が出ます。私の最初の思い出のひとつは、私の家族も他の多くの人たちと同じように、家電製品を所有していなかったということだ。

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金属の質量分率計算機

皆さん、私がはんだ合金濃度計算機を開発したのは、もう20年近く前になるでしょうか。私はこのトピックについて、他のどのトピックよりも多くのリクエストを受けてきました。ほとんどの人が驚くのは

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波はんだ計算機

皆さん、1994年(もう30年も前になるのだろうか)、ある同僚が「あと5年もすれば、ウェーブはんだ付けはなくなるだろう」とコメントしていたのを覚えています。さて、30年が過ぎましたが、波動はんだ付けはまだ私たちとともにあります。以来

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スペック・リミットが対称でない場合の等価CpとCpkの計算方法

皆さん、CpとCpkはターゲットに対して対称的な仕様限界を想定しています。しかし、仕様限界は対称でないこともあります。一例として、IPC610はステンシルについて次のように提案しています。

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システム・イン・パッケージのための革新的先端パッケージング材料の開発

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス(異種接合)に向かって進化し続けている。

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先進半導体パッケージング用サーマル・テスト・チップ(TTC

熱管理は、機能密度と電力密度の増加に伴い、半導体デバイスにとってますます重要な課題となっています。熱試験

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半導体パッケージングとエレクトロニクス製造におけるML/AI

半導体パッケージング技術が "More than Moore "時代に進化するにつれ、多くの先進的なプロセスが製造上の課題となっている。多くの場合、精密ダイ

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相互接続の信頼性:チップからシステムまで

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

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適応制御:半導体スマート・マニュファクチャリングにおける「聖杯

人工知能と機械学習(AI/ML)は、半導体ファブ、高度なパッケージング、電子機器製造のスマート製造にさまざまな応用が可能であり、一般的に、AI/MLは、半導体ファブ、高度なパッケージング、電子機器製造のスマート製造に応用される。

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パワーエレクトロニクス用焼結材料 - 銅が輝くとき?

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。

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イーロン・マスク伝 まとめ

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

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低温または中温はんだへの移行は二酸化炭素排出量を削減できる

低温および中温はんだの一般的な分析では、耐衝撃性や部品の弾力性といった重要な指標の改善に焦点が当てられています。しかし、あまり知られておらず、さらに知られていないのは

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ESGの世界における低温はんだ合金の価値

電化は、現在評価されている製品や素材を変えつつある。再生可能エネルギーへの投資は現在、化石燃料の1.7倍となっており、環境・社会・エネルギーへの投資は、化石燃料の1.7倍となっている。

インジウムでは、今日、明日、そして未来の課題に対する高度なエレクトロニクス組立材料のソリューションを研究、開発、製造しています。