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Halogenidfrei vs. Halogenfrei: Eine Auffrischung
Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in
Metall-TIMs 101: Kapitel 1
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
Empowering Women in Engineering, Today and Everyday
Happy International Women in Engineering Day! Science was once considered a male-dominated field, with many important discoveries spearheaded by women gone unnoticed. That is no longer true, and as a
Korrektur des Beschleunigungsfaktors
Leute, vor etwa einem Jahr habe ich einen Beitrag über Beschleunigungsfaktoren bei Temperaturbelastungstests veröffentlicht. Siehe die Gleichung in Gleichung 1 unten. Ich habe einen Fehler beim Exponenten gemacht, er sollte nicht 5,5, sondern 2,65 betragen. Die
Patty und der Professor - 15. Jahrestag
Leute, es ist kaum vorstellbar, dass es schon 15 Jahre her ist, dass "Die Abenteuer von Patty und dem Professor" zum ersten Mal erschienen sind. Es begann mit ein paar Blogeinträgen und es ging immer weiter,
Quadratische gegenüber kreisförmigen Blenden können Graping reduzieren
Lieber Dr. Ron, wir haben Probleme mit Graphen an BGA-Lötstellen. Einer meiner Kollegen sagte, er habe gehört, dass die Verwendung quadratischer statt unserer derzeitigen runden Schablonenöffnungen das Problem lösen könnte.
Fazit zu: Die Gewinne sind rückläufig. Könnte eine billigere Lötpaste die Ursache dafür sein?
Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going
Die Gewinne sind rückläufig. Könnte eine billigere Lotpaste die Ursache dafür sein?
Leute, mal sehen, wie es Professor Patty geht... Professor Patty Coleman starrte aus ihrem Bürofenster auf die schwindenden Schneereste auf dem Campus der Ivy University. Sie war deprimiert, dass
Buchbesprechung: Chip-Krieg
Leute, es macht mich nachdenklich, wenn ich daran denke, dass ich den größten Teil der elektronischen Revolution miterlebt habe. Eine meiner ersten Erinnerungen ist, dass meine Familie, wie die meisten anderen auch, keinen Computer besaß.
Metallmassenanteil-Rechner
Leute, kann es fast 20 Jahre her sein, dass ich den Lötlegierungsdichte-Rechner entwickelt habe? Ich habe mehr Anfragen zu diesem Thema erhalten als zu jedem anderen. Es überrascht die meisten Leute, dass die Formel für
Wellenlöt-Rechner
Leute, ich erinnere mich, dass 1994 (kann das 30 Jahre her sein?) ein Kollege meinte, dass das Wellenlöten in 5 Jahren verschwunden sein würde. Nun, 30 Jahre sind vergangen, und das Wellenlöten ist immer noch in aller Munde. Seit
Berechnung der äquivalenten Cp und Cpk, wenn die Spezifikationsgrenzen nicht symmetrisch sind
Cp und Cpk gehen von symmetrischen Spezifikationsgrenzen in Bezug auf das Ziel aus. Manchmal sind die Spezifikationsgrenzen jedoch nicht symmetrisch. Beispielsweise schlägt die IPC 610 vor, dass für Schablonen
Entwicklung innovativer fortschrittlicher Verpackungsmaterialien für System in Package
Das Advanced Packaging hat sich mit verschiedenen Verbindungstechnologien auf dem Weg zu heterogenen Systemen weiterentwickelt.
Thermische Testchips (TTCs) für moderne Halbleitergehäuse
Das Wärmemanagement wird zu einer immer wichtigeren Herausforderung für Halbleiterbauelemente, da die Funktions- und Leistungsdichte zunimmt - insbesondere bei fortschrittlichem Packaging. Thermische Prüfung
ML/AI in der Halbleiterverpackung und Elektronikfertigung
Im Zuge der Weiterentwicklung der Halbleiter-Packaging-Technologie in der "More than Moore"-Ära haben viele fortschrittliche Prozesse zu Herausforderungen in der Fertigung geführt. Oft sind die Herausforderungen bei Präzisions
Verbindungszuverlässigkeit: Vom Chip zum System
Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,
Adaptive Steuerung: Der "Heilige Gral" der intelligenten Halbleiterfertigung
Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (KI/ML) können in der intelligenten Fertigung für Halbleiterfabriken, fortschrittliche Verpackungstechniken und die Elektronikfertigung vielfältige Anwendungsmöglichkeiten bieten, und sie werden in der Regel
Sintermaterial für die Leistungselektronik - die Zeit des Kupfers ist gekommen?
In den letzten Jahren haben Silbersinterwerkstoffe bei der Montage von Leistungsmodulen an Beliebtheit gewonnen, insbesondere beim Die-Attach. Im Vergleich zu herkömmlichen Lötmitteln bietet Silbersinter zahlreiche Vorteile
Elon Musk Biografie Schlussfolgerung
Leute, lasst uns einen Blick auf die Ivy University-Professorin Patty Coleman werfen, die sich mit John Archer über Walter Isaacsons Biografie über Elon Musk unterhält. "Ich muss zugeben, dass ich beim Lesen über
Die Umstellung auf Niedrig- oder Mitteltemperaturlote kann Ihren Kohlenstoff-Fußabdruck verringern
Typische Analysen von Nieder- und Mitteltemperaturloten konzentrieren sich auf die Verbesserung wichtiger Kenngrößen wie Stoßfestigkeit und Widerstandsfähigkeit der Bauteile. Was weniger bekannt ist - und noch weniger
Der Wert von Niedrigtemperatur-Lötlegierungen in einer ESG-Welt
Die Elektrifizierung verändert die Produkte und Materialien, die heute geschätzt werden. Die Investitionen in erneuerbare Energien sind heute 1,7 Mal höher als die in fossile Brennstoffe, und die Nutzung von Umwelt-, Sozial- und
Sie wissen nicht genau, was Sie brauchen?
Wir helfen Ihnen gerne.
Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.


