Pessoal,
Estou a trabalhar num livro com os meus colegas da Indium Corporation sobre como resolver defeitos de soldadura em componentes eletrónicos. Trata-se de uma continuação do nosso «Guia do Montador de Circuitos Impressos sobre Defeitos de Soldadura». Este novo projeto é habilmente liderado por Matt Gruber e Adam Murling. Ao trabalhar no capítulo sobre soldadura por refluxo, pensei em partilhar alguns dos primeiros resultados.
Os perfis de refluxo «ramp-to-peak» (RTP) ou «ramp-to-spike» (RTS) tornaram-se os preferidos. Para obter um perfil RTP, basta manter uma inclinação de aquecimento constante (diferencial de temperatura/diferencial de tempo). Verificou-se que uma relação entre 1 e 3 °C/seg. é eficaz. Esta relação preferencial depende do condicionamento do veículo de fluxo, de modo a garantir a uniformidade da pasta de solda e do aquecimento entre a menor e a maior massa de componentes montados na placa de circuito impresso (PWB). Um perfil de refluxo RTP típico é apresentado na Figura 1.
Figura 1. Um perfil típico de refluxo RTP.
Se não for possível alcançar essa uniformidade térmica, pode ser adicionada uma zona de estabilização, designada por perfil «ramp-soak-spike» (RSS). Um perfil RSS permite que os componentes com maior massa térmica atinjam um equilíbrio com os componentes com menor massa térmica. Um perfil RSS típico é apresentado na Figura 2. Uma vez que o RSS é normalmente utilizado quando existem componentes com grande massa térmica na placa de circuito impresso (PWB), para garantir que todas as juntas de solda sejam submetidas a um refluxo adequado, devem ser colocados termopares em algumas juntas de solda dos componentes com maior massa térmica.
Figura 2. Um perfil RSS típico.
A Figura 3 apresenta uma especificação de pasta de solda com as temperaturas e os tempos compatíveis com os perfis de refluxo RTP e RSS.
Figura 3. Uma especificação de pasta de solda que indica as temperaturas e os tempos para os perfis de refluxo RTP e RSS.
Saúde,
Dr. Ron
