朋友們
我正與 Indium Corporation 的同事們共同撰寫一本關於解決電子產品焊接缺陷的書籍。這本書是我們先前出版的 《印刷電路板組裝人員的焊錫缺陷指南》一書的續作。這項新計畫由Matt Gruber和Adam Murling 兩位同仁出色地領導著。在撰寫關於回流焊接的章節時，我想分享一些初步的成果。
「升溫至峰值」（RTP）或「升溫至尖峰」（RTS）已成為最受青睞的回流曲線。要實現 RTP 曲線，只需維持恆定的升溫斜率（溫度變化量／時間變化量）。 實證顯示，1 至 3°C/秒的升溫速率比是有效的。此最佳速率比取決於助焊劑載體的預處理狀況，以確保印刷電路板（PWB）上從最小至最大質量元件之間，焊膏與熱量分布均勻。圖 1 顯示了一個典型的 RTP 回流曲線。
圖 1. 典型的 RTP 回流焊接曲線。
若無法達到此種熱均勻性，可增設一個滯留區，此即所謂的「升溫-滯留-峰值」（Ramp-Soak-Spike, RSS）溫度曲線。 RSS 溫度曲線可使熱容量最大的元件與熱容量最小的元件達到熱平衡。圖 2 顯示了一個典型的 RSS 溫度曲線。由於 RSS 通常用於印製電路板（PWB）上存在大熱容量元件的情況，為確保所有焊點均能經歷充分的回流，應在熱容量最大元件的幾個焊點上安裝熱電偶。
圖 2. 典型的 RSS 剖面圖。
圖 3 顯示了一份焊膏規格表，其中所列的溫度與時間均符合 RTP 及 RSS 回流曲線的要求。
圖 3. 一份焊膏規格書，其中列出了 RTP 與 RSS 兩種回流曲線的溫度與時間。
乾杯
羅恩博士
