乡亲们
我正在与铟泰公司 的同事们共同撰写一本关于电子产品焊接缺陷 的书籍。这是我们此前出版的 《印刷电路板装配人员焊接指南》缺陷的续作。这部新作由马特·格鲁伯（Matt Gruber）和亚当·默林（Adam Murling）负责led 。在撰写关于回流焊接的章节时，我想分享一些初步的成果。
升温至峰值（RTP）或升温至尖峰（RTS）已成为最常用的回流工艺曲线。要实现RTP工艺曲线，只需保持恒定的升温斜率（温度变化量/时间变化量）。 实践表明，1 至 3°C/秒的升温速率比是有效的。这一推荐速率比取决于助焊剂 的预热条件，以确保印制电路板（PWB）上最小的和最大的元器件 元件之间，焊膏和温度分布均匀。图1展示了一个典型的RTP回流曲线 。
图1. 典型的RTP回流曲线 。
如果无法实现这种热均匀性，可以增加一个保温 区域，即所谓的“升温-保温-峰值”（RSS）曲线。RSS曲线使热容量最大的元器件 与热容量最小的元器件 达到平衡。图2展示了一个典型的RSS曲线。由于RSS通常在印制电路板（PWB）上存在大热容量元件元器件 时使用，为了确保所有焊点 都能经历充分的回流，应在热容量最大的元器件 的几个焊点 上放置热电偶。
图2. 典型的RSS剖面图。
图3展示了一份焊膏规格表，其中列出的温度和时间参数既符合RTP回流曲线，也符合RSS回流曲线。
图3. 一份焊膏规格书，其中列出了RTP和RSS回流工艺曲线的温度和时间参数。
干杯
罗恩博士
