Gente,
Sto lavorando a un libro insieme ai miei colleghi della Indium Corporation su come affrontare i difetti di saldatura nell'elettronica. Si tratta del seguito della nostra "Guida ai difetti di saldatura per assemblatori di circuiti stampati". Il nuovo progetto è guidato con competenza da Matt Gruber e Adam Murling. Mentre lavoravo al capitolo dedicato alla saldatura a riflusso, ho pensato di condividere alcune delle prime riflessioni.
I profili di riflusso “ramp-to-peak” (RTP) o “ramp-to-spike” (RTS) sono diventati i più utilizzati. Per ottenere un profilo RTP, è sufficiente mantenere una pendenza di riscaldamento costante (delta temperatura/delta tempo). È stato dimostrato che un rapporto compreso tra 1 e 3 °C/sec è efficace. Questo rapporto ottimale dipende dal condizionamento del veicolo di flusso per ottenere l’uniformità della pasta saldante e del calore tra la massa più piccola e quella più grande dei componenti montati sul circuito stampato. Un tipico profilo di riflusso RTP è illustrato nella Figura 1.

Figura 1. Un tipico profilo di riflusso RTP.
Se non è possibile ottenere tale uniformità termica, è possibile aggiungere una zona di mantenimento, denominata profilo “ramp-soak-spike” (RSS). Un profilo RSS consente ai componenti con maggiore massa termica di raggiungere l’equilibrio con quelli con minore massa termica. Un tipico profilo RSS è illustrato nella Figura 2. Poiché il profilo RSS viene solitamente utilizzato quando sul circuito stampato (PWB) sono presenti componenti con elevata massa termica, per garantire che tutti i giunti di saldatura subiscano un riflusso adeguato, è necessario posizionare delle termocoppie su alcuni giunti di saldatura dei componenti con maggiore massa termica.

Figura 2. Un profilo RSS tipico.
La figura 3 mostra le specifiche di una pasta saldante con temperature e tempi compatibili sia con i profili di riflusso RTP che con quelli RSS.

Figura 3. Scheda tecnica della pasta saldante che riporta le temperature e i tempi relativi ai profili di riflusso RTP e RSS.
Salute,
Dr. Ron


