Olá a todos,
Mencionei no primeiro post do blogue que estava entusiasmado por documentar o meu percurso na Indium Corporation; é engraçado pensar que a maior parte dessa documentação foi feita a partir de notas rabiscadas rapidamente durante experiências e reuniões, em vez de uma escrita mais estruturada, como tinha pensado inicialmente. Quando olho para essas notas, apercebo-me que há uma beleza nessa forma de escrita. Quando uma pessoa está a meio de um teste importante ou a terminar um relatório para um prazo importante, a sua mente está tão concentrada na tarefa que tem em mãos. Mais tarde, uma perspetiva mais relaxada permite que a pessoa absorva realmente o que aprendeu desde então. Isto é verdade mesmo que o resultado imediato do teste não seja 100% positivo. Tl;dr os seus rabiscos podem significar algo, por isso não amachuque os seus cadernos de notas de há muito tempo atrás.
Dito isto, uma das conclusões importantes que registei foi o desempenho de impressão de pastas de solda não limpas e solúveis em água para aplicações de montagem de semicondutores. Estes dois vídeos já publicados no blogue da Indium Corporation explicam muito bem as diferenças entre as pastas de solda não limpas e as pastas de solda solúveis em água, sendo que o último explica as diferenças no que diz respeito às aplicações de impressão. A impressão é especialmente importante para aplicações de semicondutores, com a capacidade de as aberturas do estêncil serem concebidas com precisão para muitas formas de depósitos de solda. Ed Briggs, Diretor Regional de Vendas, explica que as pastas não limpas tendem a imprimir melhor do que as suas irmãs solúveis em água. Ele menciona que isso pode ser devido ao facto de a colofónia presente nas pastas não limpas fazer um trabalho muito bom na manutenção de um bom rolo de pasta de solda e na manutenção da sua forma após a libertação do substrato do estêncil.
Durante os meus testes, também constatei que era esse o caso. O que é particularmente importante para as aplicações de montagem de semicondutores é o facto de os componentes a soldar serem muito, muito pequenos. Uma vez que os componentes são tão pequenos, e cada vez mais chips estão a ser embalados numa única matriz(ouviu dizer que a IBM já desenvolveu um chip de 2 nm?), o espaço entre estes componentes está a tornar-se cada vez mais pequeno, alguns até 50 mícrons. Para referência, esse espaço é apenas maior do que uma bola de solda de Tipo 3, e os fabricantes estão a colocar almofadas de solda tão próximas umas das outras! Voltando à questão das pastas solúveis em água versus pastas que não limpam, podemos imaginar a dificuldade de limpeza entre esses espaços apertados, e os problemas de ponte tornam-se mais evidentes. Assim, a escolha da pasta de solda correta para a sua aplicação final no campo dos semicondutores é especialmente importante. A Indium Corporation, de facto, anunciou recentemente uma nova SiPaste (pasta de sistema em pacote) que é designada como "limpável" em vez de não limpável ou solúvel em água. A nossa nova SiPaste C201HF oferece o desempenho de impressão excecional de uma pasta sem limpeza, mas tem uma química de fluxo especialmente concebida que permite que a pasta seja limpa utilizando um processo saponificante padrão.
Se os leitores estiverem interessados em saber mais sobre a impressão de pasta de solda para aplicações SiP, apresentarei um webinar sobre parâmetros de impressão importantes para aplicações SiP (SiP Printing 101, se preferir). Haverá uma sessão às 8h, horário de Nova York, nodia 24 de agosto, e outra sessão às 20h, horário de Nova York, nodia 25 de agosto, para o público da Ásia.
