Bonjour à tous,
J'ai mentionné dans le premier article du blog que j'étais enthousiaste à l'idée de documenter mon parcours au sein d'Indium Corporation ; il est amusant de penser que la plupart de ces documents ont été rédigés à partir de notes griffonnées rapidement au cours d'expériences et de réunions, au lieu d'une écriture plus structurée comme je l'avais pensé au départ. Lorsque je repense à ces notes, je me rends compte de la beauté de cette forme d'écriture. Lorsqu'une personne est en train de réaliser un test important ou de terminer un rapport pour une échéance importante, son esprit est tellement concentré sur la tâche à accomplir. Plus tard, une perspective plus détendue permet à cette personne d'assimiler réellement ce qu'elle a appris depuis ce moment. Et ce, même si le résultat immédiat du test n'est pas positif à 100 %. Tl;dr tes gribouillis peuvent signifier quelque chose, alors ne froisse pas les feuilles de ton cahier d'il y a longtemps.
Ceci étant dit, l'un des points importants que j'ai noté est la performance d'impression des pâtes à souder non nettoyées et hydrosolubles pour les applications d'assemblage de semi-conducteurs. Ces deux vidéos déjà publiées sur le blog d'Indium Corporation expliquent très bien les différences entre les pâtes à braser sans nettoyage et les pâtes à braser solubles dans l'eau, la seconde expliquant les différences en ce qui concerne les applications d'impression. L'impression est particulièrement importante pour les applications dans le domaine des semi-conducteurs, car les ouvertures du pochoir peuvent être conçues avec précision pour de nombreuses formes de dépôts de soudure. Ed Briggs, directeur régional des ventes, explique que les pâtes non nettoyantes ont tendance à mieux imprimer que leurs homologues hydrosolubles. Il mentionne que cela pourrait être dû au fait que la colophane présente dans les pâtes sans nettoyage fait un très bon travail pour maintenir un bon rouleau de pâte à braser et conserver sa forme lors de la libération du substrat du pochoir.
Lors de mes essais, j'ai constaté que c'était également le cas. Ce qui est particulièrement important pour les applications d'assemblage de semi-conducteurs, c'est que les composants à souder sont très, très petits. Étant donné que les composants sont si petits et que de plus en plus de puces sont intégrées dans une seule matrice(avez-vous entendu qu'IBM a déjà mis au point une puce de 2 nm ?), l 'écart entre ces composants devient de plus en plus petit, certains n'atteignant que 50 microns. À titre de référence, cet écart est juste plus grand qu'une bille de soudure de type 3, et les fabricants placent les pastilles de soudure aussi près les unes des autres ! Si l'on compare les pâtes solubles à l'eau et les pâtes non nettoyables, on peut imaginer la difficulté du nettoyage entre ces emplacements étroits, et les problèmes de pontage deviennent plus évidents. Il est donc particulièrement important de choisir la bonne pâte à souder pour votre application finale dans le domaine des semi-conducteurs. Indium Corporation a d'ailleurs récemment annoncé une nouvelle pâte SiPaste (pâte pour système dans l'emballage) qui est désignée comme "nettoyable" au lieu de "non nettoyable" ou "soluble dans l'eau". Notre nouvelle SiPaste C201HF offre les performances d'impression exceptionnelles d'une pâte non nettoyable, mais possède une chimie de flux spécialement conçue qui permet de nettoyer la pâte à l'aide d'un processus de saponification standard.
Si les lecteurs souhaitent en savoir plus sur l'impression de pâte à braser pour les applications SiP, je présenterai un webinaire sur les paramètres d'impression importants pour les applications SiP (SiP Printing 101, si vous voulez). Il y aura une session à 8 heures du matin, heure de New York, le24 août, et une autre session à 20 heures, heure de New York, le25 août, pour le public asiatique.
