大家好
我在第一篇部落格文章中提到，我很興奮能記錄下我在 Indium Corporation 的歷程；有趣的是，大部分的記錄都來自於實驗和會議中快速塗鴉的筆記，而不是我原本所想的更有條理的寫作。當我回頭看這些筆記時，我發現這種書寫方式有一種美感。當一個人正在進行一項重要的測試，或是為了重要的截止日期而完成一份報告時，他的思維是如此專注於手邊的工作。之後再往下看，一個更放鬆的角度可以讓這個人真正地吸收從那時起他們所學到的東西。即使測試的即時結果並非 100% 滿意，也是如此。Tl;dr 您的潦草字跡可能意味著什麼，所以不要把很久以前的筆記本紙張揉成一團。
說了這麼多，我所注意到的重要啟發之一，就是半導體組裝應用中免洗焊膏和水溶性焊膏的印刷效能。Indium Corporation 網誌上已公佈的這兩段 影片很好地解釋了免清洗與水溶性焊膏之間的差異，後者解釋了印刷應用方面的差異。印刷對於半導體應用尤其重要，鋼版孔徑可以精確地設計成許多形狀的焊錫沉積物。區域銷售經理 Ed Briggs 解釋說，免清洗焊膏的印刷效果往往比水溶性焊膏更好。他提到，這可能是因為免洗焊膏中的松香能很好地保持焊膏滾動，並在基板從鋼版釋放時保持其形狀。
在測試過程中，我發現情況也是如此。對於半導體組裝應用而言，尤其重要的是需要焊接的元件非常非常小。由於元件非常小，而且越來越多的晶片被裝入單一晶片中(您聽說 IBM 已經開發出 2 奈米的晶片了嗎？)，這些元件之間的間隙變得越來越小，有些甚至低至 50 微米。作為參考，該間隙僅大於一個 Type 3 焊球，而製造商正在將焊墊放置得如此接近！回到水溶性與免洗錫膏的問題上，我們可以想像在這些緊密的間距之間進行清潔的難度，橋接問題變得更加明顯。因此，為您在半導體領域的終端應用選擇正確的焊膏尤其重要。事實上，Indium Corporation 最近發表了一款新的 SiPaste（系統封裝中的焊膏），它被指定為「可清洗」，而不是免清洗或水溶性。我們的新型 SiPaste C201HF 具有免清洗錫膏的優異印刷性能，但其特殊設計的助焊劑化學物質可使錫膏使用標準的皂化劑製程進行清洗。
如果讀者有興趣進一步瞭解 SiP 應用的焊膏印刷，我將舉辦一場網路研討會，介紹 SiP 應用的重要印刷參數 (SiP 印刷 101，如果您願意的話)。紐約時間 8 月24 日上午 8 點會有一場，而亞洲觀眾則會在紐約時間 8 月25 日晚上 8 點有另一場。
