Seth Homer: As we've discussed, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. At Indium Corporation, we're redefining how we use solder at the die-attach, substrate, and baseplate to heat-sink levels, so we can achieve a more reliable IGBT that can perform increasingly higher standards. If you missed the first two videos in this series, be sure to check them out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
Hoje vamos concentrar-nos no nível do substrato da pilha. O substrato pode ter várias matrizes ligadas a ele, tornando a ligação de solda extremamente crítica. Este nível tem os seus próprios desafios específicos a ultrapassar para que o desempenho e a fiabilidade sejam preservados. À semelhança do desafio dos componentes de terminação inferior, o substrato é propenso a vazamentos. Muitos destes substratos têm dimensões superiores a 45 milímetros em X e Y. Para garantir o melhor resultado, muitos montadores optam por uma solução de refluxo a vácuo sem fluxo e uma atmosfera redutora para obter o menor resultado de vazios; no entanto, mesmo neste caso, a qualidade da solda pode afetar negativamente os vazios.
A pureza e as percentagens das ligas também são muito importantes. Nos casos em que o refluxo a vácuo sem fluxo não está disponível, pode ser necessário um fluxo. Isto é complicado, devido ao facto de os voláteis também poderem contribuir para a formação de vazios. É por esta razão que um revestimento de fluxo altamente projetado é a melhor abordagem. Para além do esvaziamento, a co-planaridade da linha de ligação também é crítica. Dada a maior dimensão do componente, a solda líquida pode não ser capaz de suportar o peso dos componentes de forma uniforme durante o processo de refluxo. Isto pode resultar numa linha de ligação irregular, o que aumentará as áreas de tensão durante o ciclo.
Então, como é que se pode obter um desempenho superior ao nível do substrato DBC para a placa de base? A resposta é adicionar uma matriz de reforço à solda para atuar como um suporte. Isto cria uma constância na espessura da linha de ligação e adiciona força lateralmente, resultando numa maior capacidade de sobrevivência ao ciclo térmico. As InFORMS® da Indium Corporation são pré-formas de solda reforçadas, especificamente concebidas para preservar a co-planaridade da linha de ligação e adicionar resistência à junta, aumentando a fiabilidade do processo.
For more information on this subject, download our recent technical article, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control or visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs. And, as always, feel free to contact me directly [email protected]. Thank you.
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