塞斯·霍默：正如 我们之前讨论过的，在绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 堆栈中，存在三个关键的热管理层级。在铟泰公司 ，我们正在重新定义在芯片 （贴片层）、基板层和基板 （散热层）中焊料的使用方式，从而实现更可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT） ，以满足日益提高的性能标准。如果您错过了本系列的前两段视频，请务必访问indiumstg.wpenginepowered.com/绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 观看。
今天我们将重点探讨层叠结构中的基板层。基板上可能附着多个芯片 ，因此焊点连接至关重要。这一层本身存在需要克服的特定挑战，以确保性能和可靠性 得以保持。 与底部连接（元器件 ）面临的挑战类似，基板容易出现空洞率 。许多此类基板的X和Y方向尺寸均超过45毫米。为确保最佳效果，许多组装商选择无助焊剂真空回流方案和还原性气氛，以实现最低的空洞率；然而，即使在这种情况下，焊料质量仍可能对空洞率 产生不利影响。
合金 纯度和百分比同样非常重要。在无法进行无助剂真空回流焊接的情况下，可能需要使用助剂。这比较棘手，因为挥发物也可能导致空洞率 。正因如此，采用经过精密设计的助剂涂层才是最佳方案。 除了空洞率 外，焊点面的共面性也至关重要。鉴于元器件上液态焊料较多，在回流 过程中可能无法均匀支撑元器件 的重量。这会导致焊点面不平整，从而在循环过程中增加应力区域。
那么，如何才能在DBC基板层面实现优于基板 的性能？答案是在焊料中添加增强基体，使其起到间隔作用。这不仅能确保焊接层厚度（BLT） 的稳定性，还能增强横向强度，从而提高热循环 的耐受性。铟泰公司的InFORMS®是一种增强型焊料焊片 ，专为保持键合线共面性并增强接头强度而设计，从而提高可靠性 。
如需了解有关此主题的更多信息，请下载我们最新发布的技术文章《一种减少基板倾斜并改善焊接层控制 的新方法》，或访问indiumstg.wpenginepowered.com/informs。此外，您随时可以直接通过[email protected] 与我联系。谢谢。
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