Seth Homer: As we've discussed, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. At Indium Corporation, we're redefining how we use solder at the die-attach, substrate, and baseplate to heat-sink levels, so we can achieve a more reliable IGBT that can perform increasingly higher standards. If you missed the first two videos in this series, be sure to check them out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
Hôm nay chúng ta tập trung vào mức nền của chồng lên nhau. Nền có thể có nhiều khuôn được gắn vào, khiến mối hàn cực kỳ quan trọng. Mức này đi kèm với những thách thức riêng cần vượt qua để duy trì hiệu suất và độ tin cậy. Tương tự như thách thức của các thành phần kết thúc dưới cùng, nền dễ bị rỗng. Nhiều nền trong số này lớn hơn 45 mm ở X và Y. Để đảm bảo kết quả tốt nhất, nhiều thợ lắp ráp lựa chọn giải pháp hàn chảy chân không không có chất trợ dung và bầu khí quyển khử để đạt được kết quả rỗng thấp nhất; tuy nhiên, ngay cả trong trường hợp này, chất lượng hàn vẫn có thể ảnh hưởng xấu đến quá trình rỗng.
Độ tinh khiết và tỷ lệ phần trăm của hợp kim cũng rất quan trọng. Trong trường hợp không có sẵn phương pháp hàn chảy chân không không có chất trợ dung thì có thể cần đến chất trợ dung. Điều này khá khó khăn vì các chất dễ bay hơi cũng có thể gây ra hiện tượng rỗng. Vì lý do này mà lớp phủ chất trợ dung được thiết kế kỹ lưỡng là phương pháp tốt nhất. Ngoài hiện tượng rỗng, độ phẳng của đường liên kết cũng rất quan trọng. Do thành phần hàn lỏng lớn hơn nên có thể không hỗ trợ trọng lượng của các thành phần một cách đồng đều trong quá trình hàn chảy. Điều này có thể dẫn đến đường liên kết không đồng đều, làm tăng các vùng chịu ứng suất trong quá trình tuần hoàn.
Vậy, làm thế nào bạn có thể đạt được hiệu suất vượt trội ở cấp độ nền DBC đến tấm đế? Câu trả lời là thêm một ma trận gia cố vào mối hàn để hoạt động như một điểm tựa. Điều này tạo ra sự ổn định về độ dày của đường liên kết và tăng cường độ bền theo chiều ngang, dẫn đến khả năng sống sót trong chu kỳ nhiệt được cải thiện. InFORMS® của Indium Corporation là phôi hàn gia cố được thiết kế đặc biệt để bảo toàn độ phẳng của đường liên kết và tăng cường độ bền cho mối nối, tăng độ tin cậy cho quy trình.
For more information on this subject, download our recent technical article, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control or visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs. And, as always, feel free to contact me directly [email protected]. Thank you.
Lưu Lưu
