Seth Homer: As we've discussed, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. At Indium Corporation, we're redefining how we use solder at the die-attach, substrate, and baseplate to heat-sink levels, so we can achieve a more reliable IGBT that can perform increasingly higher standards. If you missed the first two videos in this series, be sure to check them out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
Heute konzentrieren wir uns auf die Substratebene des Stapels. Auf dem Substrat können mehrere Chips angebracht sein, so dass die Lötverbindung extrem wichtig ist. Diese Ebene bringt ihre eigenen spezifischen Herausforderungen mit sich, die es zu bewältigen gilt, damit Leistung und Zuverlässigkeit erhalten bleiben. Ähnlich wie bei den unteren Anschlusskomponenten ist das Substrat anfällig für Lunker. Viele dieser Substrate sind in X- und Y-Richtung größer als 45 Millimeter. Um ein optimales Ergebnis zu erzielen, entscheiden sich viele Bestücker für eine flussmittelfreie Vakuum-Reflow-Lösung und eine reduzierende Atmosphäre, um ein möglichst geringes Void-Ergebnis zu erzielen; aber auch in diesem Fall kann die Lötqualität das Void negativ beeinflussen.
Auch die Reinheit und der Prozentsatz der Legierung sind sehr wichtig. In Fällen, in denen ein flussmittelfreies Vakuum-Reflow-Verfahren nicht möglich ist, kann ein Flussmittel erforderlich sein. Dies ist schwierig, da auch flüchtige Stoffe zu Lunkern führen können. Aus diesem Grund ist eine hochentwickelte Flussmittelbeschichtung die beste Lösung. Neben der Lunkerbildung ist auch die Koplanarität der Bondlinie von entscheidender Bedeutung. Bei größeren Bauteilen ist flüssiges Lot möglicherweise nicht in der Lage, das Gewicht der Bauteile während des Reflow-Prozesses gleichmäßig zu tragen. Dies kann zu einer ungleichmäßigen Bondlinie führen, was die Belastungsbereiche während des Zyklus erhöht.
Wie kann man also eine bessere Leistung auf der Ebene des DBC-Substrats zur Grundplatte erreichen? Die Antwort ist, dass man dem Lot eine Verstärkungsmatrix hinzufügt, die als Abstandshalter dient. Dies sorgt für eine konstante Dicke der Bondlinie und erhöht die seitliche Festigkeit, was zu einer verbesserten Überlebensfähigkeit bei Temperaturwechseln führt. Die InFORMS® der Indium Corporation sind verstärkte Lötvorformlinge, die speziell entwickelt wurden, um die Koplanarität der Bondlinie zu erhalten und die Festigkeit der Verbindung zu erhöhen, was die Zuverlässigkeit des Prozesses verbessert.
For more information on this subject, download our recent technical article, Novel technique to reduce Substrate Tilt and Improve Bondline Control or visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs. And, as always, feel free to contact me directly [email protected]. Thank you.
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