Tendo em conta a procura incessante por densidades de potência cada vez mais elevadas, aliada ao aumento do número de ciclos, está a ser exigido muito dos transístores bipolares de porta isolada (IGBTs). Os veículos elétricos híbridos, a energia renovável e a gestão de energia são apenas alguns dos setores que tiram partido da tecnologia IGBT. O aumento da procura de IGBTs repercute-se no nível das ligações do dispositivo. Normalmente, contamos com as características físicas de um material de solda devidamente fabricado e aplicado. No entanto, o papel tradicional da solda está a ser posto em causa por estas exigências de fiabilidade e desempenho. Concebemos os nossos produtos de solda para este setor de forma a responder a estes desafios.
Existem três níveis de preocupação máxima na pilha de IGBTs.
Fixação do chip
Objetivo: Redução do volume de micção, melhoria da umectação
Resposta: Ligas de solda ultrapuras, concebidas e fabricadas para utilização na fixação de chips, garantindo uma boa humedecimento e um baixo nível de formação de bolhas num sistema de fixação sem fluxo. Nos casos em que é necessário utilizar um fluxo, disponibilizamos formulações de revestimento com fluxo que garantem um nível mínimo de formação de bolhas e um bom humedecimento.
Produtos:
Fita de solda para fixação de chips de semicondutores e pré-formas de solda.
DBC à placa de base
Objetivos: Coplanaridade da linha de ligação
Resposta: A adição de uma matriz de reforço metálica à solda, que atua como um espaçador, proporciona uniformidade na espessura da linha de ligação e confere resistência lateral, o que melhora a resistência aos ciclos térmicos.
Produtos:
InFORMS® paraIGBTs
Placa de base para dissipador de calor
Objetivos: Capacidades superiores de transferência térmica que sejam resistentes à degradação
Resposta: Uma vasta gama de materiais de interface térmica que são resistentes à extração por bombeamento e à secagem por calor e que apresentam uma condutividade térmica superior na direção Z
Produtos:
Material de interface térmica Heat-Spring® HSHP Sn+
HeatSpring® HSMF – Material de interface térmica
Para saber mais sobre os nossos produtos concebidos para a montagem de IGBT, contacte-me diretamente!
