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Soldadura redefinida

Dada la incesante búsqueda de mayores densidades de potencia, junto con el aumento de los ciclos, se está exigiendo mucho a los transistores bipolares de puerta aislada(IGBT). Los vehículos eléctricos híbridos, la energía verde y la gestión de la energía son sólo algunas de las industrias que aprovechan la tecnología IGBT. El aumento de la demanda de IGBT se produce en cascada hasta el nivel de interconexión del dispositivo. Habitualmente confiamos en los atributos físicos de un material de soldadura fabricado y aplicado correctamente. Sin embargo, el papel tradicional de la soldadura está siendo cuestionado por estas exigencias de fiabilidad y rendimiento. Hemos diseñado nuestros productos de soldadura para este espacio con el fin de responder a estos retos.

Hay tres niveles adjuntos de preocupación por los picos en la pila de IGBT.

Fijación de troqueles

Objetivo: vaciado bajo, humectación mejorada

Respuesta: Aleaciones de soldadura ultrapuras diseñadas y fabricadas para su uso en troqueles, que garantizan una buena humectación y un bajo nivel de huecos en un sistema de fijación sin fundente. En los casos en los que se necesita un fundente, proporcionamos formulaciones de revestimiento de fundente que consiguen un vaciado mínimo y una buena humectación.

Productos:

Cinta de soldadura y preformas de soldadura de grado semiconductor.

Revestimiento fundente LV1000

DBC a placa base

Objetivos: Coplanaridad de la línea de unión

Respuesta: La adición de una matriz metálica de refuerzo a la soldadura, que actúa como un separador que ofrece consistencia en el grosor de la línea de unión y añade resistencia lateralmente, lo que mejora la supervivencia a los ciclos térmicos.

Productos:

InFORMS®paraIGBTs

Placa base a disipador térmico

Objetivos: Capacidad superior de transferencia térmica resistente a la degradación

Respuesta: Una amplia gama de materiales de interfaz térmica resistentes al bombeo y al horneado y con una conductividad térmica superior en la dirección Z.

Productos:

Material de interfaz térmica Heat-Spring® HSHP Sn

Material de interfaz térmica HeatSpring® HSMFT

Si desea más información sobre nuestros productos diseñados para el montaje de IGBT, póngase en contacto conmigo directamente.