Xem xét sự thúc đẩy không ngừng nghỉ đối với mật độ công suất cao hơn, cùng với việc tăng chu kỳ, rất nhiều yêu cầu đang được đặt ra đối với các bóng bán dẫn lưỡng cực cổng cách điện ( IGBT ). Xe điện hybrid, năng lượng xanh và quản lý điện năng chỉ là một số ngành công nghiệp tận dụng công nghệ IGBT. Nhu cầu tăng cao đối với IGBT sẽ lan xuống cấp độ kết nối của thiết bị. Theo thông lệ, chúng ta dựa vào các thuộc tính vật lý của vật liệu hàn được sản xuất và áp dụng đúng cách. Tuy nhiên, vai trò truyền thống của chất hàn đang bị thách thức bởi những yêu cầu về độ tin cậy và hiệu suất này. Chúng tôi đã thiết kế các sản phẩm hàn của mình cho không gian này để đáp ứng những thách thức này.
Có ba mức độ gắn kết đáng quan tâm nhất trong xếp hạng IGBT.
Die Đính kèm
Mục tiêu: Giảm độ rỗng, Cải thiện độ ướt
Trả lời: Hợp kim hàn siêu tinh khiết được thiết kế và sản xuất để sử dụng cho cấp độ gắn khuôn, đảm bảo làm ướt thành công và ít rỗng trong hệ thống gắn không có chất trợ dung. Trong trường hợp cần chất trợ dung, chúng tôi cung cấp các công thức phủ chất trợ dung đạt được độ rỗng tối thiểu và độ ướt tốt.
Các sản phẩm:
Ruy băng hàn và phôi hàn gắn khuôn cấp bán dẫn.
DBC đến tấm đế
Mục tiêu: Đồng phẳng đường liên kết
Trả lời: Việc bổ sung một ma trận gia cố kim loại vào mối hàn, đóng vai trò như một lớp cách điện giúp tạo độ đồng nhất về độ dày của đường liên kết và tăng thêm độ bền theo chiều ngang giúp tăng khả năng chịu được chu kỳ nhiệt.
Các sản phẩm:
InFORMS® cho IGBT
Tấm đế đến tản nhiệt
Mục tiêu: Khả năng truyền nhiệt vượt trội, chống lại sự suy thoái
Trả lời: Một loạt các vật liệu giao diện nhiệt có khả năng chống bơm/nung chảy và có độ dẫn nhiệt theo hướng Z vượt trội
Các sản phẩm:
Vật liệu giao diện nhiệt Heat-Spring® HSHP Sn+
HeatSpring® HSMFVật liệu giao diện nhiệt
Để tìm hiểu thêm về các sản phẩm được thiết kế cho lắp ráp IGBT, hãy liên hệ trực tiếp với tôi!
