Considerata la costante ricerca di densità di potenza sempre più elevate, unita a un aumento del numero di cicli di funzionamento, ai transistor bipolari a gate isolato (IGBT) viene richiesto un impegno notevole. I veicoli elettrici ibridi, l’energia verde e la gestione dell’alimentazione sono solo alcuni dei settori che traggono vantaggio dalla tecnologia IGBT. L’aumento della domanda sugli IGBT si ripercuote a cascata sul livello delle interconnessioni del dispositivo. Di norma ci affidiamo alle caratteristiche fisiche di un materiale di saldatura correttamente prodotto e applicato. Tuttavia, il ruolo tradizionale della saldatura è messo in discussione da queste esigenze in termini di affidabilità e prestazioni. Abbiamo progettato i nostri prodotti di saldatura per questo settore proprio per affrontare queste sfide.
Nello stack dell'IGBT sono presenti tre livelli di picco di corrente.
Fissaggio dei chip
Obiettivo: riduzione della minzione, miglioramento della lubrificazione
Risposta: Leghe di saldatura ultra-pure progettate e prodotte per l'applicazione nel settore del die-attach, che garantiscono una buona bagnabilità e una bassa formazione di vuoti in un sistema di incollaggio senza flussante. Nei casi in cui sia necessario l'uso di un flussante, forniamo formulazioni di rivestimento con flussante che assicurano una formazione minima di vuoti e una buona bagnabilità.
Prodotti:
Nastro di saldatura e preforme di saldatura per il fissaggio di chip di grado semiconduttore.
Rivestimento con flussante LV1000
Da DBC alla piastra di base
Obiettivi: Coplanarità della linea di incollaggio
Risposta: L'aggiunta di una matrice di rinforzo metallica alla lega di saldatura, che funge da distanziatore, garantisce l'uniformità dello spessore del giunto e conferisce maggiore resistenza laterale, migliorando così la resistenza ai cicli termici.
Prodotti:
InFORMS® perIGBT
Piastra di base al dissipatore di calore
Obiettivi: Eccellenti capacità di trasferimento termico che resistano al degrado
Risposta: Un'ampia gamma di materiali di interfaccia termica resistenti al "pump out" e al "bake out" e dotati di una conduttività termica superiore nella direzione Z
Prodotti:
Materiale di interfaccia termica Heat-Spring® HSHP Sn+
HeatSpring® HSMF - Materiale di interfaccia termica
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