鑑於對更高功率密度的持續追求，加上循環次數的增加，絕緣柵雙極性電晶體（IGBT）正面臨著極高的要求。 混合動力車輛、綠色能源及電源管理，僅是眾多運用 IGBT 技術的產業中的幾個例子。對 IGBT 的需求增加，其影響已延伸至元件的互連層級。傳統上，我們依賴的是經適當製造與應用之焊料的物理特性。然而，面對這些對可靠性和性能的要求，焊料所扮演的傳統角色正受到挑戰。我們已針對此領域設計了專用的焊料產品，以應對這些挑戰。
在 IGBT 堆疊中，存在三種不同級別的峰值關切程度。
晶片黏著
目標：減少排尿次數、改善濕潤度
答案：專為晶片黏著級應用所設計及製造的超純焊錫合金，可確保在無助焊劑的黏著系統中實現良好的潤濕效果及低氣孔率。若需使用助焊劑，我們亦提供能將氣孔率降至最低並具備良好潤濕效果的助焊劑塗層配方。
產品：
半導體級晶片黏著用焊錫帶及焊錫預成型件。
DBC 至底板
目標：鍵線共面性
答案：在焊料中加入金屬強化基質，使其發揮間隔層的作用，不僅能確保接合層厚度的一致性，還能增強橫向強度，從而提升熱循環耐受性。
產品：
InFORMS® 適用於IGBT
底板至散熱片
目標： 具備卓越的 熱傳導性能，且能抵抗性能退化
答案：一系列具備抗抽氣／抗烘烤特性，且在 Z 方向具有優異熱導率的熱介面材料
產品：
Heat-Spring® HSHP Sn+ 熱界面材料
HeatSpring® HSMF 熱介面材料
如欲進一步了解我們專為 IGBT 組裝設計的產品，請直接與我聯繫！
