As superfícies banhadas a ouro são amplamente utilizadas na montagem de componentes electrónicos. No entanto, a utilização de ligas de solda comuns à base de estanho contra estas superfícies pode eliminar o ouro, destruindo os padrões de condução do ouro e criando plaquetas indutoras de fissuras na junta de solda quando o revestimento é superior a 1,0 mícron.
A utilização de soldas InPb contra camadas de metalização de ouro reduz drasticamente a eliminação. Uma vez que o ouro é essencialmente insolúvel em índio, isto diminui as taxas de dissolução.
Outra vantagem da família de ligas de solda InPb é a sua boa molhabilidade. Algumas ligas podem substituir diretamente a solda SnPb para resolver o desafio da eliminação do ouro.
As temperaturas de refluxo das ligas de solda InPb variam de 149°C a 300°C, embora as ligas com mais de 80% de Pb tenham uma molhabilidade mais fraca. A liga de solda InPb mais comummente utilizada é a Indalloy #7 (50In 50Pb) que tem uma temperatura de solidus de 184°C e uma liquidus de 210°C.
A utilização de soldas InPb requer algumas considerações:
- O InPb só deve ser utilizado em aplicações em que a temperatura final de funcionamento do dispositivo (utilização contínua) seja inferior a 125°C. A difusão em estado sólido pode ocorrer acima desta temperatura, criando um intermetálico AuIn.
- Evitar os halogenetos, que podem corroer o índio. Isto acontece tanto no ambiente de funcionamento (por exemplo, um ambiente marinho) como no fluxo.
Se quiser testar uma variedade de ligas de InPb para encontrar a mais adequada para a sua aplicação, consulte o nosso Soldering to Gold Research Kit; contém seis ligas e dois fluxos. Também pode obter mais informações no nosso sítio Web na nossa página Soldering to Gold , incluindo uma Folha de Dados do Produto da liga InPb. Contacte-nos em [email protected]para mais informações.
