Les surfaces plaquées or sont largement utilisées dans l'assemblage électronique. Cependant, l'utilisation d'alliages de soudure courants à base d'étain contre ces surfaces peut récupérer l'or, détruire les motifs de conduction de l'or et créer des plaquettes qui provoquent des fissures dans le joint de soudure lorsque le placage est supérieur à 1,0 micron.
L'utilisation de soudures InPb contre des couches de métallisation en or réduit considérablement le piégeage. L'or étant essentiellement insoluble dans l'indium, cela ralentit les taux de dissolution.
Un autre avantage des alliages de soudure de la famille InPb est leur bonne mouillabilité. Certains alliages peuvent directement remplacer les soudures au SnPb pour résoudre le problème de l'élimination de l'or.
Les températures de refusion des alliages de soudure InPb vont de 149°C à 300°C, bien que les alliages contenant plus de 80% de Pb aient une moins bonne mouillabilité. L'alliage de soudure InPb le plus couramment utilisé est l'Indalloy #7 (50In 50Pb), dont la température de solidus est de 184°C et le liquidus de 210°C.
L'utilisation de soudures InPb nécessite quelques considérations :
- L'InPb ne doit être utilisé que dans les applications où la température de fonctionnement finale du dispositif (utilisation continue) sera inférieure à 125°C. Une diffusion à l'état solide peut se produire au-dessus de cette température, créant un intermétallique AuIn.
- Évitez les halogénures, qui peuvent corroder l'indium. Cela concerne à la fois l'environnement de fonctionnement (comme un environnement marin) et le flux.
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