금도금 표면은 전자제품 조립에 널리 사용됩니다. 그러나 이러한 표면에 일반적인 주석 기반 솔더 합금을 사용하면 금을 청소하여 금 전도 패턴을 파괴하고 도금이 1.0미크론보다 큰 경우 솔더 조인트에 균열을 유발하는 혈전을 생성할 수 있습니다.
금 금속화 층에 인듐 납땜을 사용하면 청소가 크게 줄어듭니다. 금은 기본적으로 인듐에 불용성이기 때문에 용해 속도가 느려집니다.
또 다른 장점은 InPb 솔더 합금 제품군의 습윤성이 우수하다는 점입니다. 일부 합금은 금 제거 문제를 해결하기 위해 SnPb 솔더를 직접 대체할 수 있습니다.
InPb 솔더 합금의 리플로우 온도는 149°C~300°C 범위이지만, 80% 이상의 납을 함유한 합금은 습윤성이 떨어집니다. 가장 일반적으로 사용되는 InPb 솔더 합금은 고체 온도가 184°C, 액체 온도가 210°C인 Indalloy #7(50In 50Pb)입니다.
InPb 솔더를 사용하려면 몇 가지 고려해야 할 사항이 있습니다:
- InPb는 최종 디바이스 작동 온도(연속 사용)가 125°C보다 낮은 애플리케이션에서만 사용해야 합니다. 이 온도 이상에서는 고체 상태 확산이 발생하여 AuIn 금속 간 금속이 생성될 수 있습니다.
- 인듐을 부식시킬 수 있는 할로겐화물을 피하세요. 이는 작동 환경(예: 해양 환경)과 플럭스 모두에 해당합니다.
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