镀金表面广泛用于电子组装。但是，在这些表面上使用普通的锡基焊料合金会清除金，破坏金的传导模式，并在镀层大于 1.0 微米时，在焊点中产生诱发裂纹的微粒。
在金金属化层上使用 InPb 焊料会大大降低清除效果。由于金基本上不溶于铟，这就减缓了溶解速度。
InPb 系列焊料合金的另一个优点是具有良好的润湿性。某些合金可以直接取代锡铅焊料，从而解决金清除难题。
InPb 焊料合金的回流焊温度范围为 149°C 至 300°C，但含铅量超过 80% 的合金的润湿性较差。最常用的 InPb 焊接合金是 Indalloy #7（50In 50Pb），其固态温度为 184°C，液态温度为 210°C。
使用 InPb 焊料需要考虑几个因素：
- InPb 只能用于最终器件工作温度（连续使用）低于 125°C 的应用中。在此温度以上会发生固态扩散，产生 AuIn 金属间化合物。
- 避免使用会腐蚀铟的卤化物。这既体现在工作环境（如海洋环境）中，也体现在助焊剂中。
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