Le superfici placcate in oro sono ampiamente utilizzate negli assemblaggi elettronici. Tuttavia, l'uso di comuni leghe di saldatura a base di stagno su queste superfici può eliminare l'oro, distruggendo i modelli di conduzione dell'oro e creando piastrine che provocano cricche nel giunto di saldatura quando la placcatura è superiore a 1,0 micron.
L'uso di saldature InPb contro strati di metallizzazione in oro riduce drasticamente lo scavenging. Poiché l'oro è essenzialmente insolubile nell'indio, questo rallenta i tassi di dissoluzione.
Un altro vantaggio della famiglia di leghe per saldatura InPb è la loro buona bagnabilità. Alcune leghe possono sostituire direttamente la lega di saldatura SnPb per risolvere la sfida dell'eliminazione dell'oro.
Le temperature di riflusso delle leghe di saldatura InPb variano da 149°C a 300°C, anche se le leghe con più dell'80% di Pb hanno una bagnabilità più scarsa. La lega di saldatura InPb più comunemente utilizzata è l'Indalloy #7 (50In 50Pb), che ha una temperatura di solidus di 184°C e di liquidus di 210°C.
L'utilizzo di saldature InPb richiede un paio di considerazioni:
- L'InPb deve essere utilizzato solo in applicazioni in cui la temperatura di funzionamento finale del dispositivo (uso continuo) sarà inferiore a 125°C. Al di sopra di questa temperatura può verificarsi una diffusione allo stato solido che crea un intermetallo AuIn.
- Evitare gli alogenuri, che possono corrodere l'indio. Questo vale sia per l'ambiente operativo (ad esempio un ambiente marino) che per il flusso.
Se desiderate testare una serie di leghe InPb per trovare quella più adatta alla vostra applicazione, date un'occhiata al nostro Kit di ricerca sulla saldatura all'oro; contiene sei leghe e due flussanti. È inoltre possibile ottenere ulteriori informazioni sul nostro sito web alla pagina Saldatura in oro , compresa una scheda tecnica della lega InPb. Contattateci all'indirizzo [email protected]per ulteriori informazioni.
