CLINTON, N.Y., 1 de junho de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Áreada IndiumCorporation®, irá abordar a forma como os materiais de interface térmica (TIMs) metálicos avançados podem atingir novos patamares de desempenho nas embalagens eletrónicas de próxima geração na Future Industries New Materials Expo (FINE) 2026, que decorrerá de 10 a 12 de junho, em Xangai, na China.
A apresentação, intitulada «Enfrentar os desafios térmicos das embalagens avançadas: inovações e aplicações dos materiais de interface térmica metálicos», irá demonstrar sistematicamente, através de casos práticos de aplicação, como é possível alcançar avanços significativos no desempenho dos TIMs através da otimização da composição das ligas, da conceção da estrutura da interface e de processos de precisão, melhorando assim a eficiência térmica e garantindo o funcionamento estável a longo prazo dos dispositivos de IA e de computação de alto desempenho.
Leo Hu é gestor técnico sénior da região da China Oriental e trabalha nas instalações da Indium Corporation em Suzhou. Nesta função, gere a equipa regional de apoio técnico e colabora com a organização global da empresa para fornecer soluções de produtos e aplicações aos clientes. Hu conta com 20 anos de experiência na área do encapsulamento de semicondutores, sendo especialista no desenvolvimento de tecnologias avançadas de montagem, na melhoria de processos e na aplicação de materiais de montagem. Apresentou vários artigos técnicos em fóruns globais e conferências académicas e é membro e revisor do Comité Consultivo Técnico da SMTA da China. Hu possui um mestrado em engenharia de circuitos integrados pelo Instituto de Tecnologia da Computação da Academia Chinesa de Ciências e uma licenciatura em ciências pela Universidade de Nankai.
Os visitantes da FINE 2026 podem assistir à apresentação de Hu no dia 11 de junho, às 9h40, hora padrão da China (UTC+8). Para saber mais sobre o portfólio completo de soluções TIMs da Indium Corporation, visite indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os seus produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA. Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
