紐約州克林頓，2026年6月1日 —Indium Corporation®資深區域技術經理Leo Hu將於 2026 年 6 月 10 日至 12 日在中國上海舉行的「2026 未來產業新材料博覽會（FINE）」上，探討先進金屬熱界面材料（TIMs）如何在下一代電子封裝領域實現新的性能門檻。
這場題為《應對先進封裝的熱管理挑戰：金屬熱界面材料的創新與應用》的演講，將透過實際應用案例，系統性地展示如何藉由合金成分優化、界面結構設計及精密製程，實現熱界面材料（TIM）性能的突破，從而提升熱效率，並確保人工智慧與高效能運算裝置的長期穩定運作。
胡磊（Leo Hu）是英迪姆公司（Indium Corporation）華東地區的高級區域技術經理，常駐蘇州廠區。在此職位上，他負責管理區域技術支援團隊，並與公司的全球組織合作，為客戶提供產品及應用解決方案。 胡先生在半導體封裝領域擁有 20 年經驗，專精於先進封裝技術開發、製程改善及封裝材料應用。他曾在全球論壇及學術會議上發表多篇技術論文，並擔任中國 SMTA 技術諮詢委員會委員及審稿人。胡先生持有中國科學院計算技術研究所的積體電路工程碩士學位，以及南開大學的理學學士學位。
FINE 2026 的與會者可於 6 月 11 日上午 9:40（中國標準時間，UTC+8）聆聽胡先生的演講。如欲進一步了解 Indium Corporation 完整的熱界面材料（TIM）解決方案產品組合，請造訪 indium.com。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。產品包括焊料與助焊劑；釬料；熱界面材料；濺鍍靶材；銦、鎵、鍺及錫金屬與無機化合物；以及NanoFoil®。 本公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。如需更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或發送電子郵件至[email protected]。 您亦可透過www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 追蹤我們的專家社群「From One Engineer ToAnother®」（#FOETA）。
