2026년 6월 1일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐코퍼레이션®( IndiumCorporation®)의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu) 는 6월 10일부터 12일까지 중국 상하이에서 개최되는 ‘2026 미래 산업 신소재 엑스포(FINE)’에서 첨단 금속 열전도 소재(TIM)가 차세대 전자기기 패키징 분야에서 어떻게 새로운 성능 기준을 달성할 수 있는지에 대해 발표할 예정이다.
“고급 패키징의 열적 과제 해결: 금속 열전도 인터페이스 소재(TIM)의 혁신과 응용”이라는 제목의 이번 발표에서는 실제 적용 사례를 통해 합금 조성 최적화, 계면 구조 설계, 정밀 공정을 통해 TIM의 성능 혁신을 어떻게 실현할 수 있는지 체계적으로 소개할 예정이며, 이를 통해 열 효율을 향상시키고 AI 및 고성능 컴퓨팅 장치의 장기적인 안정적 작동을 보장할 수 있는 방안을 제시할 것입니다.
레오 후(Leo Hu)는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 쑤저우 사업장에 근무하는 화동 지역 수석 기술 관리자입니다. 그는 이 직책에서 지역 기술 지원 팀을 관리하며, 회사의 글로벌 조직과 협력하여 고객에게 제품 및 응용 솔루션을 제공합니다. 후 씨는 반도체 패키징 분야에서 20년의 경력을 쌓았으며, 첨단 조립 기술 개발, 공정 개선 및 조립 소재 적용을 전문으로 합니다. 그는 글로벌 포럼과 학술 회의에서 다수의 기술 논문을 발표한 바 있으며, 중국 SMTA 기술 자문 위원회의 위원 및 심사위원으로 활동하고 있습니다. 후 씨는 중국과학원 계산기술연구소에서 집적회로 공학 석사 학위를, 난카이대학교에서 이학 학사 학위를 취득했습니다.
FINE 2026 참가자들은 6월 11일 오전 9시 40분(중국 표준시, UTC+8)에 열리는 Hu 씨의 발표에 참석할 수 있습니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 TIMs 솔루션 전체 포트폴리오에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다. 인듐 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내주십시오. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 From One Engineer ToAnother® (#FOETA)를 팔로우하실 수 있습니다.
